据《华尔街日报》消息,高通公司将进行战略评估,考虑是否把芯片设计业务剥离出去。
高通2014财年营收264.9亿美元,其中QCT部门(即半导体事业部)营收186.65亿美元,约占总营收的三分之二,负责专利授权的QTL部门营收78.62亿美元,仅占三分之一。但是79.64亿美元的净利润中,约有三分之二来自专利授权业务。因此毛利相对较低的半导体业务自然被一些激进型投资者,例如这次报道中的Jana Partners,视为累赘,巴不得将其剥离出去只剩下专利授权这个现金牛。
拆分高通,真的是一个好选择吗?
对Jana Partners这样的投资者来说,高通拆了以后市值下降、需要投入研发运营的成本下降、毛利率暴涨、每股收益增厚,显然是值得一搏。但是对于高通来说,拆分却未必是好的选择。
从轻制造到轻设计,都去制造泡沫,谁来支撑泡沫?
现在的金融市场越来越不看好重资产型的公司,最好是轻制造,极端一些的连设计都不要,例如Jana Partners要求把高通进行拆分。资产轻,投资回报率就容易做高,故事就比较好讲,但是实体经济里面并非轻资产就一定能获胜。
现在三家最成功的手机厂商,苹果三星和华为,恰恰都有自己的IC设计部门,这仅仅是巧合吗?我看未必,垂直整合在手机性能发展停滞之前,仍然是主流厂商获胜的关键。同样的,虽然现在高通的专利授权部门脱离IC设计部门完全能够独立生存,但是脱离应用市场时间久了以后,专利生产就有可能变为无源之水,无本之木,难以大量地生产高质量的专利。
何况如果高通专利授权部门若真正独立,面对这样一个赤裸裸的专利怪物,业界一定会齐心协力降低其在通信领域的核心专利占比。这项工作现在已经在进行中,现在的4G、未来的5G、6G,高通的核心专利占比将会逐步下降,可以预见其专利营收也将逐步下降。
失去专利捆绑的高通芯片业务,可能会重蹈飞思卡尔覆辙。
若高通真的拆分,可以预期初期仍将延续专利捆绑销售芯片的策略,以维持被分拆出去的芯片设计业务的市场份额。
但是如果分拆以后二者真正实现独立运营以后,或许有一天高通的芯片设计业务就会失去专利保护伞,失去专利保护伞的高通手机芯片业务面对现在群狼环伺的市场,凶多吉少。当初飞思卡尔从摩托罗拉拆分出去以后,一开始与摩托罗拉的合作关系紧密,但是当摩托罗拉手机业务不断衰退时,首先考虑的是更换芯片供应商。
高通芯片设计业务若被拆分,高通在手机芯片市场的地位将岌岌可危
根据2008年中国台湾电子时报《MOTO情妇高通 压垮飞思卡尔手机芯片》,“摩托罗拉为了降低成本,早已寻求更多元的芯片供应来源,以减少对飞思卡尔的依赖,两方浓情渐淡,摩托罗拉曾经责怪飞思卡尔的高成本和产能延后,让摩托罗拉无法以有竞争力的价格供应高阶手机,并在1月(注:2008年)支付2.76亿美元与飞思卡尔中止部分采购义务协议。”摩托罗拉与飞思卡尔终止合作,最终导致飞思卡尔的手机芯片业务被卖掉。
拆分只是一家之言,依我看高通现在不会拆分,一则高通被骁龙810的发热问题正搞得焦头烂额,现在拆分出来对于高通手机芯片业务绝对是雪上加霜;其次高通重新划分架构以后QCT部门只拥有部分专门用于开源软件开发的专利,无权授权QTL部门所持有的许可和专利,若拆分芯片设计业务的话,专利如何重新划分将是一个很艰巨的任务。
当然如果高通的芯片设计业务真被拆分出来,联发科恐怕做梦都要笑醒了。
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