虽说 9 月 1 日华为要公布新旗舰,但是从官方给出细节来看,应该是 Mate S 的升级版,而大家关心的 Mate 9 预计要到今年 11 月份左右了。
 
现在,手机联盟秘书长老杳在微博上爆料,华为的海思麒麟 970 是台积电 10nm 工艺的第一款定案芯片,不过联发科 X30(MT6799)后来居上,估计要比麒麟 970 更早量产。
 
此外,老杳还在微博上强调,麒麟 970 会用在 Mate 9 上。
 
 
目前还不清楚麒麟 970 到底是怎样的参数,但从之前曝光的麒麟 960 细节来看,其会配备 ARM Cortex-A73 CPU 核心,当然继续搭配 Cortex-A53 小核心,预计还是四大四小的 big.LITTLE 组合。GPU 可能会升级到最新的 Mali-G71,不过确切的核心数量仍然待定,有传闻说会增至八个,而 LTE 基带从 Cat 6 提升到 Cat 12 并集成 CDMA 基带,
 
还要注意的是,台积电在南京投资建造的 12 吋晶圆厂暨设计服务中心将在明天正式奠基开工。该晶圆厂规划的月产能为 2 万片 12 吋晶圆,预计于 2018 年下半年开始生产 16 纳米制程。此次台积电南京厂的奠基,宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆,这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。
 
不知道 Mate 9 在外形设计上是否会做出巨大改变。
 
 
据说 Mate 9 会配备 2000 万像素双摄像头