想当年 HBM 显存刚刚面世时,世人都被它 512GB/s 的位宽所折服,而搭载它的 R9 NANO 更是成为了众多玩家的一张神卡。第二代的 HBM 早前就在 NVIDIA 发布帕斯卡 GP100 显卡时就曾和我们见过面,不过当时只是展示而已。然而 HBM2 显存还没正式和我们见面,三星和海力士就为再下一代的研发做准备。

 

  

三星 HBM2 显存


海力士和三星共同在研发新一代的 HBM 显存,三星可能把新一代的 HBM 显存称为:xHBM 或者 ExtremeHBM,而海力士则把下一代的 HBM 显存称为:HBM3 或者 HBMx,不过无论怎么称呼新一代的 HBM 都无所谓,玩家们只关心它们的性能到底如何。
  

目前 HBM2 每层的 DRAM 可以提供 256GB/s 的位宽,而未来的 HBM3 将会翻一番,每层 DRAM 将达到 512GB/s。另外,据消息称新一代的 HBM 显存单颗容量有望达到 64GB,不过按照目前的情况来看 64GB 可能更多的是给专业级显卡使用。最后令人兴奋的一点是,下一代的 HBM 显存有望把成本大幅度降低,届时玩家就能以更低的价格买到搭载更强显存的显卡了。