2017 年全面屏战役的持续热化,挂起一股股创新风暴。咨询机构 CINNO 预计,2017 年全面屏在智能机市场的渗透率为 6%,2018 年会飙升至 50%,后续逐步上升至 2021 年的 93%。在国内的全面屏大战中,金立更像是一个有备而来的斗士,M7 在一众全面屏产品中凭借“有里有面”脱颖而出,本期通产评测坊的主角正是金立的最新旗舰 M7。

 
全面屏斗士:太阳般的工艺设计
金立 M7 整机入手显得十分纤薄,机身重量显然从握持的角度来说占优,金立 M7 采用 6.01 英寸 AMOLED 屏幕,分辨率 2160x1080,屏幕比例 18:9,有着严谨的工业设计角度。
 
 
金立 M7 拥有包括炫影黑、枫叶红、宝石蓝、星耀蓝、香槟金在内的共五种颜色。金立 M7 在屏幕上方只留下了很窄的一条上边框,听筒两侧的摄像头与传感器形成了对称的设计语言。机身下面也同样很窄,只有熟悉的金立 Logo。
 
 
背盖方面,金立 M7 采用常见的金属一体化机身,以及精致的 U 型注塑天线设计。
 
 
比较特别的是,金立 M7 的金属机身表面拥有丰富的太阳纹路,可以说是全行业首次在金属背盖上大面积使用这种工艺。该工艺的难点在于既要保证太阳纹纹路的均匀度,需要不断更换刀具、调整圈数和压力。当然所带来的高级质感也无需赘述。
 
 

 

安全双芯片
金立 M7 将安全单独作为设置里的一个模块,此次金立 M7 加入了双安全加密芯片,分别是数据安全加密芯片和支付安全加密芯片,相比于市面上大多数手机,金立 M 系列的支付安全加密芯片一直为人津津乐道。
 
 
每一台金立 M7 手机的安全加密芯片具有唯一性,一块芯片仅对应一部手机。每片安全加密芯片与手机 CPU 编码唯一对应,CPU 编码类似于身份证号,不会重复,由于安全加密芯片和手机 CPU 一一对应,所以更换芯片手机则无法使用。
 
虚化拍摄出色
后置摄像头为 1600 万+800 万的双摄组合,两个摄像头同时工作,模仿人的双眼,通过两个摄像头成像的差异,来计算不同物体的景深,从而把主体识别出来,通过 Imagiq 2.0 ISP 技术,做到突出主体,虚化背景。
 
 
当然,就算是不开启背景虚化模式,利用后置摄像头的大光圈也能拍出不错的效果。
 
 
具体成像方面,金立 M7 白天正常光线条件下,1600 万像素带来的样张解析力强,锐度可观,白平衡保持较好。
 
 
弱光拍摄场景是手机拍摄的重灾区,从样张来看,在弱光环境当中,金立 M7 依然保持着较高的拍摄质量,画面噪点不明显,可以满足多数人的需求。
 
 
 
总体来看,在全面屏爆发之际,全新的 M7 相对于上一代的 M 系列,在产品力上面大大增强,除了拥有升级的安全双芯片,数据安全加密芯片+支付安全加密芯片的组合,让隐私安全与资产安全护航,成为特色化差异化的代表作,2799 元的售价在全面屏手机产品中性价比也较高。