今日,vivo 在杭州新技术研究所召开“媒体开放日”活动,vivo 借此机会向媒体展示了刚刚在海内外亮相的 vivo APEX 全面屏概念手机。该机搭载多项黑科技,包括全屏幕、电动隐藏摄像头、隐藏感应元件、半屏指纹、屏幕发声、超级 HDR 等。
 
vivo 执行副总裁胡柏山表示,vivo APEX 概念机体现了 vivo 在新技术预研上的实力与决心:一个是 vivo APEX 全面屏概念手机,它代表了我们对“全面屏时代”手机形态的想象,我们花了近 2 年的时间,通过大量的研发和技术投入,将这种想象变成了现实;另外一个,是我们在手机摄影技术领域的新突破——超级 HDR 技术,我们希望通过这个技术,将手机拍照效果推到一个新的高度。
 
 
图:右边为 vivo APEX 概念机
 
 
 
事实上,vivo APEX 全面屏概念手机已经在此前的 2018 年 MWC 对外公开。此前已经获得国外媒体曝光,不过这次国内发布,其多项黑科技仍然让在场媒体感到震撼。归来下来主要有如下技术:
 
 
 

 

全屏幕:
APEX 采用了类似小米 MIX 等产品的三面窄边框 + 底部窄下巴设计,采用了一块对角线 5.99 英寸的柔性 OLED 面板(分辨率 2160X1080),屏幕四角都进行了圆角切割,并且使用了 COF 封装工艺来收窄屏幕下方的下巴宽度。
 
在现有的面板材质和封装工艺下,做出这样 APEX 这样的全面屏虽然有点难度,但也不至于没法做。
 
根据 vivo 官方提供的数据,APEX 屏幕的左、右、上三个边的宽度都只有 1.8 毫米,底部下巴的宽度也只有 4.3 毫米,屏占比是夸张的 91%。
 
 
电动隐藏摄像头:
全屏幕前摄像头怎么办?vivo 巧妙的设计出了升降式前置镜头,当用户进入自拍界面时,前置 800 万像素摄像头会从顶部开启,当推出时有会自动收起。镜头弹出仅需要 0.8s。同时 APEX 的前置距离感应器等零部件也被隐匿到了屏幕下。
 
 
隐藏感应元件:以往手机都有光线感应器,这次 vivo 还研发了隐藏式感应元件。笔者在现场也没有看出来这些感应器位置。
 
半屏指纹:vivo 在指纹上一直处于领先,此前率先发布了隐藏式指纹。这一更近一步,整个半面屏幕任意位置都可以识别指纹。另外,vivo 半屏幕指纹除了支持单指纹,还支持双指纹同时识别。
 
 
屏幕发声:全屏幕扬声器位置处理此前已经有案例,比如小米利用中框发声。这次 vivo 用了一项黑科技,采用了屏幕发声技术。打电话时声音从屏幕发出,笔者测试体验良好,无破音、无漏音现象。
 
超级 HDR:拍照是 vivo 产品的标签,此次 vivo 在上代 HDR 研发基础上继续深耕,推出了超级 HDR 技术,将手机逆光拍摄带到了新的高度。
 
相对于 HDR,超级 HDR 做到了以下三点优势:
 
 

 

1、细节还原更完整。超级 HDR 能够完整还原更多高光和阴影部分的局部细节,可展现出更加逼真且丰富的照片细节。
 
2、影调过度更自然。在 HDR 照片的合成过程中,单纯压低高光和提亮阴影部分,往往会造成最终的照片不自然,有过强的后期处理感。超级 HDR 以还原现实拍摄场景最真实的影调为目的,合理调整明暗间的层次关系,使画面表现更符合人眼所见。
 
3、逆光拍摄更强大。一般 HDR 拍摄思路往往会牺牲人物亮度来换取更多的明亮信息,超级 HDR 则不会在人像上妥协。其算法能咋保证任务明亮清晰的同时完整还原画面高光细节,彻底摆脱“大黑脸”。
 
其他配置方面,搭载高通骁龙 845 处理器,配合 6GB 运行内存,运行的是 Android 8.0 和 Funtouch OS 3.2。
值得一提的是,在屏占比如此之高、整机厚度只有 7.8 毫米的高集成度机身中,vivo 依然为它保留了 3.5 毫米耳机插孔。
 
更加神奇的是,APEX 还集成了规格很高的 Hi-Fi 芯片(包含一个 DAC 和三颗运放),可以通过 3.5 毫米插孔实现优秀的内放音质。
 
为了在如此小的机身中做到这一点,APEX 的 Hi-Fi 芯片部分用上了行业领先的 SIP 封装。SIP 的全称是 System In a Package(系统级封装),和将所有组件集成到一块芯片上的 SoC(System on Chip)不同,SIP 封装可以把多个不同功能的芯片以并排或者叠加的方式进行封装,可以进一步降低芯片对空间的占用,提高集成度。除了 APEX,苹果在 Apple Watch 以及 iPhone 7 之后的 iPhone 中也都用到了 SIP 封装。
 
据悉,目前 vivo 已在北京、深圳、南京、杭州、东莞、圣地亚哥全球六座城市建立研发中心,以应对频繁更替的市场需求和激烈的行业竞争。vivo 已经着眼于 5G 终端的研发以及 5G 系统产业生态的建设,预计将在 2019 年年底以前推出首款 5G 手机。
 
CINNOResearch 认为,全面屏方案下的前置 Camera 将向极致小型化 / 屏下隐藏式方向发展。这对于供应链中的结构件、电池、PCB、摄像头模组厂提出了更高的要求,终端的结构 ID 设计将追求更为紧凑。这些无疑代表着未来智能手机的趋势。
 
1)华为在 2017 年跟舜宇光学,合作推出了 MRAS 系列外置式的 3D 识别模组,优点在于可拓展性极高,可搭配开发多种 APP,实现多种开发尝试;缺陷在于外形尺寸较大,需要终端设计通用接口。
 
2)小米 / 苹果在 2017 年都发布了这样一款内置式,超小型前摄。苹果的人脸识别是业内首款商用前摄,具有跨时代的意义。在 2018 年的 Q1 我们也看到多个终端会沿用苹果的“刘海”屏幕。小米 Mix 的方案虽然前置摄像头占在一角,但也并不显得突兀,与整机还是很好的融为一体,优势在于便携且延续之前用户的使用习惯,让市场接受度更高。
 
3)Vivo/Meizu 的概念机,这类型概念机还未投产,往往使用新设计,新技术和新工艺。Meizu 更是大胆提前预研石墨烯屏幕,此类的摄像头模组单体成本不会增加,但整机在机构和新部件上的成本投入是巨大的,因此,推出到市场量产仍然有很长的路要走。
 
 
气泡状态的石墨烯可以在外界压力下呈现出不同的颜色。石墨烯屏幕比常规屏幕更具柔性、功耗更低。就魅族专利中的全面屏手机来说,当用户需要使用前置相机拍照时,这部分的屏幕就可以通过压力调整变成透明状态。
 
从此次发布的 vivo-APEX 概念机来看,还是以结构 ID 设计出众为主,结构件 / 电池 /PCB 都做了优化,8M 的前置摄像头已是最薄化设计,未来此类型前置摄像头如需更高像素,那就要突破目前的光学结构设计和更新的封装技术支持,并采用更多新材料的运用(如薄膜 IR 片 / 晶圆级封装堆栈式 CMOS/Wafer Lens 等)。
 
而从目前的国像头像内对于前置摄素水平要求来看,双摄的需求比重会逐步增加。CINNOResearch 预估,国内市场到 2018 年末,双摄与 3D 人脸识别的比重有望大幅增加至 15%。