3 月 27 日,小米在上海推出了小米 MIX 2S 旗舰手机,售价 3299 元起。外观设计方面,小米 MIX 2S 同小米 MIX 2 相差不大,同样采用了全面屏设计,陶瓷机身,前置摄像头依然放在右下角,观设计的另一个变化是后置摄像头改为了双摄性能方面,小米 MIX 2S 国内首发骁龙 845 处理器,最高主频 2.8GHz,GPU 性能提升 30%,功耗降低 30%,AI 性能提升 3 倍,小米称其安兔兔跑分达 277178 分,另外小米 MIX 2S 辅以 8GB+256GB 存储。

 

小米 MIX 2S 后置双摄采用了 1200 像素广角+ 1200 像素长焦的组合,支持 2 倍光学变焦+人像模式+光学防抖,主摄用的是索尼 IMX 363 传感器,拥有 1.4μm 大像素,支持 Dual PD 全像素双核对焦,号称暗光下对焦又快又准。

 

作为小米目前最新的旗舰手机,MIX 2S 内部做工又是如何呢?下面就来欣赏一下新浪科技带给我们的拆解图赏,一起看一下 MIX 2S 内部的奥秘吧!

 

 

小米 MIX 2S 背部外观。该机采用了四曲面陶瓷机身,经历多道工序加工而成很有质感,并且在背部附有 AF 防指纹涂层,几乎不留指纹。

 

 

背部陶瓷后盖四周涂有封胶,经过加热后用专业的翘板给手机开缝,以便分离后壳。

 

 

在拆卸陶瓷电池盖时需要注意慢慢从一侧打开,防止撕裂指纹排线。背部掀开后,映入眼帘的是无线充电线圈。在无线充电线圈上方的则是 NFC 天线,通过 NFC 可完成近场支付、交通卡以及门卡模拟等功能。

 

 

小米 MIX 2S 背板内部。可以看到电池后盖除了背胶还有塑胶卡扣的设计,并非完全用胶粘合。

 

 

背板指纹识别模组。

 

 

小米 MIX 2S 后置双摄镜片采用了蓝宝石玻璃,硬度高达 9H,耐划伤。另外仔细看也会发现,镜片外围的金属支架比玻璃高出约 0.05mm,也是出于保护镜片的目的。

 

 

小米的陶瓷电池盖是新型全四方晶系增强陶瓷材料,更好的增强了机身强度。

 

 

回到手机本身,拆开 B 壳可以看到石墨片采用双层叠加设计,并且面积几乎覆盖了主板所有区域,这样的设计是为了解决散热问题。我们可以看到 3400 毫安时容量的电池占据了很大一部分空间。

 

 

拆下主板和电池,可以注意到主板上方有个 U 型凹槽,而这部分对应的就是 MIX 2S 的隐藏式听筒单元的放置空间。

 

 

小米 MIX 2S 后置主摄采用了 1200 万像素索尼旗舰 IMX363 传感器,拥有 1/2.55 英寸的底和 1.4μm 的大像素,同时有四轴光学防抖。副摄镜头为 1200 万三星的 S5K3M3+传感器。

 

 

双摄模组背部铜膜。

 

 

拆下主板,主芯片位置的屏蔽笼子开孔很大,这样做是为了更好散热。但这会带来工艺难题,比如对屏蔽框平整度控制和解决 EMI 的难度。

 

 

主板最重要的区域如 CPU、RAM 和闪存上方覆盖了纳米碳铜,兼容散热和导电功能,能决散热和屏蔽双重需求。

 

 

主板 A 面的细节展示。左上角的白色方块超声波距离感应器的发声器件,与之相对应右侧半圆的部分是接收器。然后通过一系列算法综合判断脸部和手机距离。

 

 

主板 B 面展示。

 

 

主版 B 面的细节。

 

 

拆下 8GB 内存后,才可以看到整机最核心的组件——骁龙 845 SoC。