大疆发布了精灵 4Pro 之后,相信大家通过网络上的各种评测及分析的文章,对该款无人机也有了一定的了解。但对于精灵 4Pro 的内部构造,或许绝大多数朋友是没有见过的。

 

由于无人机仍属于较小众产品,并没有像刚需的手机行业那么疯狂,刚发布就有媒体进行了拆解评测。不过随着近年来无人机越来越多的出现在公众的视野,无人机的热度也在呈现逐年增长的趋势。而为了更进一步了解无人机的结构,逐渐开始有人对其进行了拆解分析。

 

 

近日,国内一牛人将全新的大疆精灵 4 Pro 拆解后并对部分零部件进行了分析,那么内部构造究竟都有些什么呢?一起来看看吧。

 

首先,拆卸的是云台,云台散热风扇已改进为 ADDA 的悬挂式风扇,理论可以比上一代获得更大的进风量和更小的噪音;

 

 

相机主板上仍然保留了一个未知用途的 USB 接口;

 

 

 

拆下相机主板第一层,仅包含了 TF 卡接口和 USB 接口;

 

 

第二层覆盖了散热片,正面有一枚海力士 RAM 缓存芯片,型号为 h9ccnnn8gtm,该 LPDDR3 缓存容量达到了惊人的 8Gb/1GB,足以应对 P4P 的百兆码流数据处理应用。

 

 

背面的散热器通过厚重的散热硅脂与外壳沾在了一起;

 

 

接下来,则是主宰相机的核心芯片了,精灵 4Pro 采用了高性能的安霸 H1 影像处理器,该 SOC 最大亮点支持 4K 60fps H.264/AVC and 30 fps H.265 的拍摄,进一步提升了航拍图片的质量;

 

 

据拆解人描述,下图的红框部位就是 4 Pro 新加入左右两侧的高功率红外激光灯,黄框部分则为识别探头,和电调主板合二为一;

 

 

下面就是 4 Pro 的核心主板了,控制视觉避障的为绿框中的 LC1860C 4 核 1.5GHZ 处理器,红框为 LC1160 电源管理芯片,黄框为三星一体化内存闪存颗粒,其余的 IC 则是组成图传系统的重要部件,全新的图传系统支持增加了 2.4/5.8 双频段支持。

 

 

从拆解图与硬件的分析中可看出,大疆精灵 4 Pro 内部硬件的集成度还是相当高的,每个模块的设计十分考究,用料很充实。这也完美诠释了一句话:不俗的外表之下,必定包含着一颗强悍的心。