与传统封装技术相比,COB 技术有哪些优点?

1、封装效率高,节约成本

COB 封装流程和 SMD 生产流程相差不大,但是 COB 封装在点胶,分离,分光和包装上的封装效率要高更多,和传统 SMD 相比可以节省 5%的任何和物料费。

 

2、低热阻优势

传统 SMD 封装的系统热阻结构为:芯片 - 固晶胶 - 焊点 - 锡膏 - 铜箔 - 绝缘层 - 铝材。COB 封装的系统热阻为:芯片 - 固晶胶 - 铝材。COB 封装的系统热阻要远低于传统 SMD 封装的系统热阻,因此 COB 封装的 LED 灯具使用寿命大大提高。

 

3、光品质优势

传统 SMD 封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在 PCB 板上形成 LED 应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而 COB 封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。

 

传统的 SMD 封装方式是将多个不同的器件分别贴在 PCB 板上,组成 LED 光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光,重影和眩光的问题。COB 光源则不存在以上问题,它属于面光源,可视角度大而且容易调整角度,减少了光由于折射造成的损失。

 

4、应用优势

COB 光源应用非常方便,无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的 SMD 封装光源还需要先贴片,再经过回流焊的方式固定在 PCB 板上。在应用上不如 COB 方便。