TWS 真无线蓝牙耳机有许多的“无线”都是需要两只耳机同时工作的,也就是分为主、副耳机的模式。近年来各大厂商都对新的无线工作方式作出了探索,最后出现在市场上的产品价格都比较高。

 

不过现在,产品高端而价格不高的小米蓝牙耳机 Air 终于来了,售价 399 元。

 

小米蓝牙耳机 Air 采用左右分体式真无线设计,也就是不分主副耳机,耳机拿起来自动播放,并且支持 AI 语音助手小爱同学。猜测它每一只耳机都具备了作为主耳机的机能,下面就通过拆解来验证一下。

 

 

一、小米蓝牙耳机 Air 开箱

 

 

小米 Air 耳机采用与以往印象不同的双色包装,上半部分为白色,下半部分为浅蓝色。这种撞色包装最能吸引眼球,大大的 Air 更为显眼。

 

 

包装背面为清一色的蓝色,用简体中文和繁体中文写明了产品的参数。

 

 

在包装的侧面,可以看到一些产品特性,包括真无线、主动降噪、轻巧便携和触控操作。

 

 

来看看这款产品的一些参数,小米蓝牙耳机 Air,产品型号:TWSEJ01JY,耳机续航等等。

 

 

包装内含有耳机本体、USB-C 充电线、耳机充电盒、使用说明和三副硅胶套。

 

 

附送的 USB-C 充电线。

 

 

耳机充电盒,盒身为圆润造型,盖子则比较方正。塑料材质壳体,磨砂表面手感温润。

 

 

侧面有一个功能键,短按可以显示电量、长按可用来与手机配对。


盒身与合盖转轴的衔接较为平整。

 

 

底面是一个 USB-C 充电接口。

 

 

打开盖子,耳机舱位做工不错,在最下面是充电触点。

 

 

接下来看看两只耳机,耳机做工平整,甚至可以立起来摆放,背盖是金属材质。

 

 

耳机正面有多个泄压孔以及一个传感器。

 

 

耳机侧面特写,造型简洁。

 

 

这边是一个降噪麦克风孔。

 

 

黑色大圆点是红外距离感应窗口下面两个圆孔是单元导音孔。

 

 

导管内有防尘滤网。

 

 

位于底部的有两个充电触点和一个通话麦克风孔。

 

 

背盖的金属采用 CD 纹理处理,同时也是耳机的触摸功能键。

 

 

采用 ChargerLAB POWER-Z KM001C 进行充电测试,充电电流 0.4A 左右(根据剩余电量不同,充电电流自动调整)。

 

二、小米蓝牙耳机 Air 拆解

 

 

开始拆解耳机充电盒,从 C 面盖开始下手。


C 面整个模块都是耳机舱位,背面每边两块定位磁铁。

 

 

在转轴处有一块小板,用排线连接。

 

 

检测盒子开闭状态的霍尔元件。

 

 

霍尔元件丝印 BN61D。

 

 

接下来继续拆除盒身。

 

 

翻开背面,有一个贴着一大块海绵的部分,这是锂聚合物电池。

 

 

耳机侧面的微动按键。

 

 

底面可以看到主板延伸到电池的导线,中间是 USB-C 充电接口,下面一块用软排线连接的黑色部分是耳机充电触点小板。

 

 

耳机充电盒拆解全家福。

 

 

耳机充电触点小板,采用排线连接到主板上。

 

 

每边两个耳机充电触点,中间有个霍尔元件,检测耳机是否正确放入。

 

 

耳机充电盒内采用 VDL 重庆市紫建电子有限公司的 682723 电池,容量 410mAh。

 

 

耳机充电盒的电池上有保护电路。


耳机充电盒主板背面特写。

 

 

耳机充电盒主板正面特写。

 

 

两颗丝印 S7E 的 IC。

 

 

丝印 AMWI 的 IDO。

 

 

IC 丝印 FdARA。

 

 

LED 灯采用遮光棉包裹。

 

 

cKALC 升压 IC。

 

 

微动开关特写。

 

 

矽力杰电源管理芯片。

 

 

WS3210 输入过压过流保护芯片。

 

 

HOLTEK HT50F32002 是一款基于 Cortex-M0 内核的 32 位 MCU,内置 32K flash,支持宽电压、支持 IAP 在线升级和串口打印。在本产品中用于电量指示,耳机检测,配对连接等功能。

 

 

接下来开始拆解耳机,先从内侧这边拆开。


红外距离感应器。

 

 

动圈式扬声器,旁边是定位磁铁。

 

 

隐藏位于耳机顶部的 LED 指示灯。

 

 

耳机背盖这边由于设计过于坚固,只能进行暴力拆解。

 

 

取出电池和主板。

 

 

耳机功能键触摸板。

 

 

HOLTEK  BS83A02A-4  6DFN MCU,具有超低功耗的特点,并且支持两个 touch,可编程控制。在防护方面具有工业级抗干扰和 ESD 保护能力。

 

 

排线扣子,采用胶水固定。

 

 

连接到耳机底端的排线。

 

 

丝印 651DF4M7,锂电池保护芯片。

 

 

采用了重庆市紫建电子有限公司的 ZJ1254C 纽扣式锂电池,容量 55mAh。

 

 

继续拆开耳机的柄部,抽出耳机的主板。

 

 

由于耳机主板置于手柄部位,形状细长同时可见上面集成了一些体积非常小的元件。

 

 

看看另一面。

 

 

耳机尾端的通话麦克风,两侧的背面是充电触点。


主板上方位于中间黑色的是蓝牙天线。

 

 

圣邦微 SGM40561 充电 IC。

 

 

丝印 07E 的 LDO。

 

 

耳机降噪麦克风,使用白色塑料框架胶粘在主板一端,由于使用树脂胶水,尝试拆除麦克风失败,麦克风粉身碎骨。从拆卸尸体上判断降噪麦克风使用了 MEMS 贴片硅麦。

 

 

丝印 ML 的 IC。

 

 

WindTunnel 风洞 WT200 TWS 真无线蓝牙音频芯片,支持蓝牙 4.2+EDR,带有人声增强、语音消噪等功能,是一颗超低功耗的 TWS 真无线蓝牙音频芯片。配置方面,内置 Flash,支持空中升级、USB 固件升级。在音频方面,支持 24Bits,192k 的音频解码,SNR 高达 100dbm。

 

 

拆解全家福。

 

三、拆解总结

1、小米蓝牙耳机 Air 不分主副耳机,可以左右耳机直接随心切换,支持取出自动重连;

 

2、采用了多颗传感器和 MCU,达到了带来更好的使用体验的追求;

 

3、 搭载 WindTunnel 风洞 WT200 TWS 真无线蓝牙音频芯片,具有高性价比高性能、低功耗的特点,支持高音质蓝牙音频播放。