2019 Hackadayprize 中国区赛事正在火热报名 ing,我们将为大家介绍在过去几届 Hackadayprize 中获奖的作品,希望能给你带来启发!快点来报名参赛,12.5 万美元的终极大奖在等你认领:https://www.cirmall.com/hackadayprize_2019

 

Oasis 是一种喷墨 3D 打印机(3DP),它使用较旧的喷墨技术来打印物体。 HP45 喷墨打印头喷射粘合剂用于局部粘合粉末以创建 3D 对象。

 

Oasis 不是一个完成的打印机,而是一个工作原型。 

 

 

 

目前的规格:

  • 结构尺寸:Ø84mmx100mm;
  • 打印头:HP45;
  • 打印头 DPI:600;
  • 打印头样品尺寸:300 个喷嘴,0.5 英寸(12.7 毫米);

 

方便的功能:
一个盖子,以防止灰尘和粉末进入。(这可能看起来平凡,但我以前的打印机严重缺乏)。
大而平坦,无障碍的建筑区域,易于清洁。 (再次,看起来很平凡,不平凡)。

 

 


铝制挤压框架,零件可以很容易地用螺栓固定。

 


有足够的空间供将来添加(它应该能够处理 5 个打印头或 200mm 立方打印区域)。

 

执照
所有与 Oasis 3DP 打印机相关的软件均在 GPL v3 下获得许可。 可以在“文件”部分找到 PDF 许可证。

 

什么是 3DP
3DP 可以打印多种材料。 这些材料唯一的共同点是它们是粉末。 在大多数情况下,将胶水添加到粉末中。 其实例是 PVA,糖。 粘合剂通常是惰性液体,如醇 / 水混合物。 我见过有人用伏特加或米酒直接打印(米酒闻起来很神奇)。 虽然我没有完整的可能性列表,但下面提供了一系列知识资料。

 

3DP 可以打印多种材料以获得多种结果:

  • 石膏:用于全彩色部件;
  • 砂:用于砂铸模具;
  • 糖:用于食用印花;
  • 陶瓷:用于印刷瓷器。
  • 金属:经过大量的后期处理;

 

Zcorp 机器使用石膏(含 PVA)和水 / 乙二醇 / 硫酸钾混合物。 材料安全数据表可以深入了解粉末的含量。 石膏允许全彩色印刷。 然后清洁并用蜡或树脂渗透印刷部件以提供部件强度。 ( 粉末 / 粘合剂 )


砂(用于砂型铸造)。 ExOne 专注于此。 通过使用特殊粘合剂 (提及呋喃,酚醛和硅酸盐粘合剂)印刷各种类型的砂,您可以创建详细的砂型铸造模具,可以接收金属而无需特殊的后处理。


金属可以用特殊的粘合剂印刷。 该部件采用精细不锈钢印刷,粘合剂中有胶水。


可以通过向粉末添加胶来印刷陶瓷。 大多数可用信息使用麦芽糖糊精和糖粉来制作陶瓷粉末(大多数配方 4-1-1 陶瓷,糖,麦芽)。 然后使用 10%-20%的醇 / 水基粘合剂粘合该部件。 一个名为 open 3DP (华盛顿大学)的网站有一些很有潜力的配方。


3DP 工作原理
'3DP'也采用名称'粘合剂喷射'或'喷墨印刷',是一种使用喷墨和粉末制造零件的技术。 3DP 打印机包括移动喷墨打印头,构建区域以及在所述构建区域中沉积新粉末层的方法。 以下示例使用 2 个料斗和一个吊具。 左侧料斗供应粉末,称为“进料斗”,该零件位于右侧“构造料斗”中。 撒布机可以在这些料斗之间移动,以将粉末从一个转移到另一个。 3DP 打印的操作顺序如下:

 

 

无论零件需要在哪里,喷墨头都会沉积粘合剂。

  • 当粘合剂填充粉末时,粉末固化;
  • 构造活塞降低了层厚度,进给活塞升高到足以完全填充构建区域;
  • 撒布机将粉末从进料斗扩散到构建料斗;
  • 吊具返回,打印机再次从步骤 1 开始。

 

重复此过程直到零件完成。

 

在此印刷之后,让部件干燥一段时间。 然后可将其从打印机中取出并轻轻擦拭。 在此之后,零件可以接收进一步处理,或直接使用。

 

如果你对这个项目感兴趣,想获取完整信息请访问:

https://hackaday.io/project/86954-oasis-3dp

 

与非网编译内容,未经许可,不得转载!
 

有人说硬件技术将很快达到极限,而在我们看来,硬件创新,尤其是中国硬件工程师的创新,还远未走到尽头,而只是刚刚开始。作为致力于为全球硬件开发者提供技术共享服务的平台,与非网母公司 SupplyFrame 旗下最大的全球硬件开发者社区 Hackaday.com 已连续五年举办全球硬件开发者大赛 Hackadayprize,有超过 3000 多个硬件团队在这个赛事中互动交流、切磋技艺。

 

 


这个《硬件改变世界》系列,我们挑选在前几届 Hackadayprize 大赛中获奖的优秀作品加以展示,硬件技术可以多有意思,硬件开发者可以多有创意,从这些作品中你可以看到。

2019 年 3 月,Hackadayprize 中国区赛事隆重开启,我们很期待看到国内的硬件开发者大开脑洞、大展技艺。你准备好了没,与来自全球的硬件开发者同台 PK?

 

报名链接:https://www.cirmall.com/hackadayprize_2019