市场今天开盘放量下跌,恐慌盘出来后,市场反弹,短期底部或许已经探明。

 

在今天反弹过程中,以电子为首的科技板块在反弹中首当其冲,因此我们判断:

 

科技股仍旧是下一阶段的重要方向。

 

为了做好科技(电子、5G、半导体、软件)板块的投资,我们今天对电子板块做一个梳理,筛选出电子的核心个股,为下一步投资打好基础。电子板块下半年如果能有较好的环境(MY 争端缓和),在 5G 换机周期下,不排除成为最值得投资的板块。


研究背景

根据华为发布的半年报数据显示,2019 年上半年华为智能手机发货量 1.18 亿台,同比增长 24%。

 

其中一季度 5910 万台,同比增长 50%,二季度 5870 万台,同比增长 6%。二季度单季度手机销量增速放缓,看来自 5 月 16 日被美国列入实体清单后,华为的手机销量确实收到了比较大的影响。

 

天风证券分析师郭明錤将 2019 年华为手机销量预期从之前的 2.1-2.2 亿部,提升到 2.3 亿部,主要基于华为在中国市场的市占率提升以及中低阶机型在海外市场重拾出货成长动能。

 

另外,任正非在近期接受记者采访时,提及 2019 年 5G 基站出货目标 60 万站,2020 年目标 150 万站,超出市场预期。

 

随着国内 5G 基础设施的建设,预计 20 年 5G 手机将开始放量,2021 年迎来换机潮,同时由于贸易战的影响,国内手机厂商将会更偏向于国内零部件供应商(即使后期贸易战结束,手机厂商也会担忧),以智能手机为代表的消费电子产业链或将迎来不错的投资机会。

 

电子板块本身受到 MY 战影响较大,如 MY 战局势缓和,电子板块的机会还是很大的,反之亦然。

 

长期来看电子板块会随着 MY 战的进展出现阶段式的机会或者风险,我们针对消费电子产业链各细分领域的龙头公司进行梳理,为下一步投资做好准备。

 

细分产业链龙头公司梳理

由于手机产业链过于繁杂,牵扯到的细分行业众多,同时将每一个细分领域都梳理出来的意义也不大,我们主要基于三点对这个行业进行梳理:

一是 5G 的到来会对哪些手机零部件带来创新和升级;

二是华为手机的零部件核心供应商有哪些;

三是目前智能手机有哪些可持续性的创新点以及其背后所对应的供应链。

 

1、5G 时代会有创新和升级的手机零部件产业链及龙头公司

1.1 手机天线

典型的 4G 手机天线数量 2-4 支(通信天线*2、Wifi 天线*1、GPS 天线*1),根据 Qorvo 预计典型的 5G 手机天线数量 7-8 支(4G 通信天线*2、5G 通信天线*4、Wifi 天线*2、GPS 天线*1),需求数量扩大了 3-4 倍。

 

同时 5G 阵列天线的价值量也高于传统天线,预计天线行业会有量和价的双提升。

 

目前主流的内置分立天线工艺主要有 FPC 和 LDS 两种,预计到 5G 时代,LCP 软板天线将成为主流,因此软件方面的投资机会也值得关注。

 

 

在个股方面,4G 时代手机天线的龙头是信维通信,另外考虑到硕贝德(3G 时代天线龙头)天线产品已经切入华为产业链,未来前景不可小觑,因此在天线领域我们建议同时关注信维通信、硕贝德。软板方面的目前龙头为东山精密。

 

1.2 射频前端

不同的频段和不同的标准频段对应不同的射频器件,从手机 1G 升级到 5G 的过程中,对于每一代升级都要保证技术和应用性能能够向后兼容,比如 5G 手机能够接收 5G 信号的同时,也能接收 4G 或者 3G 信号,因此就要保留原有的射频部分,这也是为什么手机中射频器件越来越多的缘故。

 

5G 技术变革主要在与复合通信技术的提高,而对于基础组件单元的技术升级要求就没那么高了,所以从 4G 到 5G 的过程中,除了天线和射频前端的体积与集成复杂度增加之外,就是单位组件数量的增加,这也就为射频器件市场的发展带来新的增量驱动。

 

研究表明,智能手机每增加一个频段,需要增加 1 个 PA、1 个双工器、1 个开关、2 个滤波器、1 个 LNA(低噪放大器),2G 手机支持 4 个频段、3G 是 6 个、4G 增加到 20 个,根据 Skyworks 预测,5G 手机将增加到 80 个以上频段,据此测算射频前端市场需求量将至少为 4G 时代的两倍。

 

在射频器件领域国内厂商实力较弱,大部分市场份额也是被国外厂商占据,我们只能退而求其次选择关注射频连接器龙头电连技术、射频开关龙头卓胜微。另外由于射频使用数量的提升,产生进一步模组化的需求,可以关注 SIP(封装)模组龙头环旭电子。

 

1.3 机壳

5G 时代为了防止对信号的屏蔽,传统的金属外壳将不再适用,因此塑料、玻璃及陶瓷外壳将成为主流,考虑到成本问题,最终塑料机壳或将胜出。

 

就塑料机壳产业链来讲属于完全竞争市场,不算是好的赛道,我们建议关注屏蔽材料和散热材料领域的龙头公司飞荣达。

 

1.4 电路板

由于 5G 通信的高频率,变相的提高了手机中 PCB 对于覆铜板基板材料的要求,目前在该领域的龙头是生益科技。

 

1.5 被动元件

传统手机中平均电感用量约为 20-30 颗, 智能手机平均用量约为 40-60 颗,其中 4G 手机多达 60-90 颗。

 

随着 5G 频率的增加,未来电感将向着更加小型化、高频化、高精度和集成化的方向发展。

 

随着通信技术的升级,对被动元件的频率、精度以及尺寸提出了更高的定制化要求。电感、电容和电阻等元器件将会随着射频前端需求的增加而大幅增长。

 

目前国内电感龙头为顺络电子,电容龙头为火炬电子。

 

2、华为产业链及其核心供应商

 

 


建议关注闻泰科技、汇顶科技、歌尔股份、立讯精密、光弘科技。

 

3、智能手机产业链可持续的创新点及其背后的龙头公司

潜望式摄像头

目前手机大多数的光学变焦倍数多为 2x,我们认为未来随着消费者对手机拍照的要求越来越高,光学变焦倍数会进一步发展,5x 甚至 10x 的光学变焦将成为主流,潜望式的设计可以很大程度上缩小镜头模组的高度,实现手机轻薄化的趋势,也将引领新一轮摄像头领域的升级。

 

建议关注竞争零组件中的联创电子、棱镜及光学组件中的中光学、水晶光电。

 

TWS 无线耳机

根据 GFK 数据, 2016 年无线耳机出货量仅 918 万台,市场规模不足 20 亿元。GFK 预计 2018 年无线耳机出货量同比增加 41%,市场规模将达 54 亿美金。到了 2020 年 TWS 无线耳机的市场规模将达到 110 亿美金。

 

智研咨询预计 2018-2020 年全球 TWS 耳机将实现高速增长,出货量分别达到 6500 万台,1 亿台和 1.5 亿台,年复合增速达 51.9%。预计随着无线耳机音质以及功能性持续改善,未来无线耳机的渗透率有望继续提升。

 

建议关注 TWS 模组代工龙头企业立讯精密。

 

屏下指纹

根据券商预测,2018 年和 2019 年屏下指纹出货量为 3500 万和 1.56 亿,其中苹果三星的屏下指纹识别为 0%和 13%,中国手机厂商 2018 年和 2019 年屏下指纹渗透率为 4%和 14%。

 

建议关注屏下指纹识别芯片龙头汇顶科技。