与非网 12 月 5 日讯,5G 手机真的只是 4G 手机加个基带那么简单吗?卢伟冰说,No。


12 月 10 日,小米旗下首款双模 5G 手机即将发布。今日,官方预热信息不断,今日晚间,卢伟冰从产品经理角度,对 5G 手机的研发难度进行了科普和揭秘。


他表示,对于一款 5G 手机,并不是增加 5G Modem 那么简单,而是对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。


以 Redmi K30 系列为例,在尽量使用了高集成度的器件之后,器件总量仍增加了 500 多个,PCB 面积也增加约 20%,在手机寸土寸金的空间内增加如此多期间的难度可想而知。


原来,常规 4G 手机天线只要 4 组就够,包括两端 2/3/4G 天线,GPS/Wi-Fi/蓝牙三合一天线以及一个独立 Wi-Fi 天线,如果支持 NFC 功能,也就 5 组天线而已。


而在 5G 手机上,天线数量直接增加到 12 组以上,不仅要包含 4G 手机天线,更需要增加多组 5G 频段天线。


随着天线数量的增加,带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳 5G 天线,又要保证开槽后中框的结构强度,这对手机结构设计又是一个巨大的考验。


不仅如此,5G 网络超高的网络带宽,峰值下载时功耗更大,数据功耗相比传统 4G 手机增加 50%-100%,普通散热方案配置无法应付如此发热,这也就是为什么 5G 手机多采用液冷散热系统。


此外,Redmi K30 系列搭载了高通最新的骁龙 765G 处理器,集成骁龙 X52 基带。因为外挂基带需要额外接口传输数据,同时占用面积会更大, 所以集成基带的骁龙 765G 可谓最优解。


卢伟冰认为,7nm 的骁龙 765G,可以说是目前能效最好的 5G 处理器之一。

 

除了上述那些,更重要的还有处理器,然后卢伟冰就开始讲 Redmi K30 系列其中的一款搭载骁龙 765G 处理器的情况。

 

对于一款 5G 手机,并不是增加 5G Modem 那么简单,而是对于平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。

 


在尽量使用了高集成度的器件之后,器件总数仍增加了 500 多个,PCB 面积也增加约 20%,在手机寸土寸金的空间内增加如此多器件的难度可想而知。

 


常规 4G 手机天线只要 4 组就够,包括两端 2/3/4G 天线,GPS/Wi-Fi/ 蓝牙三合一天线以及一个独立 Wi-Fi 天线,如果支持 NFC 功能,也就 5 组天线而已。而在 5G 手机上,天线数量直接增加到 12 组以上。不仅要包含 4G 手机天线,更需要增加多组 5G 频段天线。


天线数量的增加,带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳 5G 天线,又要保证开槽后中框的结构强度,这对手机结构设计又是一个巨大的考验。


5G 网络超高的网络带宽,峰值下载时功耗更大,数据功耗相比传统 4G 手机增加 50%-100%,普通散热方案配置将无法应付如此发热,这也就是为什么 5G 手机多都采用液冷散热系统。


除了这些,更重要的还有处理器。

 

上面提到的所有如果说是辅料,真正的主菜就是处理器。Redmi K30 5G 全球首发了最新一代 5G 处理器,也是今天凌晨高通在夏威夷刚刚宣布的骁龙 765G。


这是目前高通最新的 5GSoC 移动平台,采用最新一代 AP+Modem 的集成式解决方案,全新骁龙 X52 Modem 支持 SA 和 NSA 双模 5G。

 

因为外挂基带需要额外接口传输数据,同时占用面积会更大,所以集成基带的骁龙 765G 可谓 5G 最优解。加之工艺制程的优势,可以说这是目前能效最好的 5G 处理器之一。