2019 年 12 月 17 日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商 --- 大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031 的 TWS 蓝牙音箱设计解决方案。

 

QCC3031 是一款入门级可程式设计的蓝牙音频 SoC,专为优化的蓝牙音箱设计。基于极低的功耗架构,支持 Qualcomm aptX™和 aptX HD 音讯,并可开启 TWS 功能将左右声道的声音输出到两个 QCC3031 蓝牙音箱。配合 Qualcomm 独有的可控制开启外部 2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE 射频芯片使输出功率加大,支持最高 1.8A 的充电电流设计,让音乐享受不间断。

 

 

QCC3031 采用 QFN 封装,旨在为用户提供有助于缩短开发时间和成本的解决方案,除了高品质的 Analogue Audio 输出界面之外,另可程式化的 Digital audio 丰富音源输出。输入方面除了无线蓝牙还支持有线输入 USB 音源播放,并且可以设定成 wire in 的方式让聆听音乐的方式不再受到限制。

 

图示 1- 大联大诠鼎推出基于 Qualcomm 产品的 TWS 蓝牙音箱设计解决方案的展示板图

 

在硬体线路设计方面,除了 QCC3031 的基本线路之外,另外设计 Digital I2S 界面,并留出控制外部 2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE 射频芯片开启脚位来达到无线输出大功率的设计。三个按键不仅满足一般开关机、配对、大小声等基本功能,还可以触发 TWS 功能和开启、切换 EQ 等进阶功能应用。三个 LED 的设计也可以让用户在使用蓝牙音箱时也能随时知道蓝牙音箱的状态。

 

在软件方面,Qualcomm 除了 Mutlicore Development Environment(MDE)开发环境之外,还有 ADK Configuration tool 可以用来做按键触发和 I2S、TWS 功能设定、LED 显示、音源输出设定,然后再搭配 QCAT 来调整 cVc 和 Music EQ 效果。

 

图示 2- 大联大诠鼎推出基于 Qualcomm 产品的 TWS 蓝牙音箱设计解决方案的方案块图

 

核心技术优势

  Bluetooth v5.0 specification support

 

  Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connection

 

  Qualcomm® aptX™音频

 

  Qualcomm® cVc™

 

  Qualcomm TrueWireless™

 

  A2DP v1.3.1、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HSP v1.2、SPP v1.2、DID v1.3、HID v1.1、PXP v1.0.1、FMP v1.0、BAS v1.0

 

方案规格

  具备 32 位元处理器子系统以及 Qualcomm Kalimba DSP

 

  蓝牙 v5.0 支持蓝牙低功耗 2 Mbps Class 1 + 20dBm 输出

 

  具备双路 98dBA D 类耳机放大以及双路 99dBA 单端类比输入功能

 

  I2S / PCM 和 SPDIF interface 数位音源界面

 

  支持外部最大充电电流 1.8A