与非网 1 月 14 日讯,5G 的到来,高通和苹果都受到了强烈的冲击,高通的 5G 基带芯片研发滞后,而苹果的合作商英特尔更惨,英特尔直接放弃了 5G 芯片的研发。

 

据悉,去年国内 5G 手机出货量达到了 1377 万部,而 2020 年各大厂商对 5G 市场预期很高,有消息称今年 5G 手机销量可达 2 亿部。不过事实上没这么乐观,5G 安卓机需求低于预期,高通的骁龙 765G 芯片已经降价 30%,联发科也面临更激烈的竞争压力。

 

 

天风国际今天发表报告,谈到了 5G 手机市场及 5G 芯片的最新动向,他们表示高端 5G 手机换机需求低于安卓厂商预期,为了改善 5G 芯片出货动能与提升换机需求,高通已大幅调降 5G 芯片 SD 765 (SM7250) 售价约 25–30%至 40 美元,显著低于联发科的 5G 芯片天玑 1000 售价的 60–70 美元 (成本约 45–50 美元)。


基于此,预测联发科的 5G 芯片主要客户——小米、OPPO 及 vivo 会把订单转向降价后的高通芯片,会影响大约 2000-2500 万部 5G 手机芯片订单,最快 2 月份就会开始转单。

 

尽管联发科的天玑 1000 性能优于骁龙 765 处理器,但是这个优势只对重度游戏玩家影响较大,一般使用者感受不到,所以骁龙 765 降价之后吸引力更大,小米、OPPO、vivo 等公司会将 2000-2500 万部 5G 手机的 芯片订单从联发科转向高通。


至于高端的骁龙 865+X55 基带,因为性能更强,而且高通品牌形象更好,即便维持 120-130 美元的价格,高端 5G 手机依然会以高通 SD865+X55 基带为主。

 

此外,高通降价或许也会对之后上市的天玑 800 影响严重,后者预计售价 40-45 美元(成本约 30-35 美元)。