与非网 8 月 17 日讯,据悉,5G 手机市场价格持续下降,三星、苹果、谷歌等多家智能手机制造商目前已推出或即将推出的 5G 手机,价格均低于早先计划。而价格的下滑将有助于提升渗透率,外资法人预估到明年 5G 手机出货可望明显增加,也带动手机内芯片封测量,台厂包括日月光投控、京元电、精测和雍智等可望受惠。

 

展望 5G 智能手机出货量,外资法人预期,到明年 2021 年 5G 智能手机的出货量可望较原先市场预期增加,主要是中国大陆 5G 手机价格明显下滑、手机代工厂优先考量 5G 机型销售、以及苹果 5G 版 iPhone 销售看温和成长等因素带动。

 

鸿海旗下富智康引述调查研究机构分析报告指出,OEM 厂商积极布局 5G 产能;不过目前消费者对 5G 需求仍低,5G 产品可能陷入激烈的价格竞争,使智能手机的平均销售价格下降。

 

 

外资法人预期,今年 5G 手机出货量可到 2.25 亿支,明年出货量可到 5.25 亿支。法人表示,5G 手机的平均销售价格(ASP)下降,是提升 5G 手机渗透率的主因,而 5G 网络的覆盖程度并非是主要驱动力。

 

5G 手机出货量看增,也带动手机内芯片封装测试量成长,台厂包括日月光投控、京元电、中华精测、雍智可望吃补。

 

半导体封测大厂日月光投控指出,第 3 季通讯用封测可望明显增温,主要是 5G 应用带动,此外日月光投控旗下环旭电子的 5G 用天线封装(AiP)产品,可望在 8 月起开始明显出货。

 

法人预估日月光投控第 3 季整体业绩可望季成长 10% 到 15% 区间,第 3 季初期维持高档稼动率,5G 应用封测部分弥补美国对华为(Huawei)禁令影响。

 

晶圆测试厂京元电第 3 季可受惠台系手机芯片大厂、美系 FPGA 芯片大厂对 5G 芯片测试拉货,有助京元电第 3 季业绩持稳,弥补中美贸易战冲击华为旗下海思芯片测试在 9 月中旬之后的订单减少。

 

法人预估,京元电第 3 季业绩仍可小幅季增,上看 5%,单季业绩再创历史新高可期。

 

对于 5G 应用进展,精测态度正向看待,预期随着中低阶 5G 手机推出,5G 手机成长显著,预估明年 5G 手机渗透率显著提升。因为 5G 发展所需的芯片特性,带动 MEMS 探针卡需求提升。

 

精测透露,第 2 季营收已经有 5G 成分,自制微机电(MEMS)探针卡第 3 季开始挹注营收。第 2 季探针卡业绩比重提升到超过 80%,有助毛利率表现。

 

手机芯片大厂在中国大陆 5G 市占率上升,也带动雍智 5G 和射频芯片相关 IC 测试载板业绩成长。法人预期下半年探针卡业绩可望明显提升,今年业绩、获利和每股纯益(EPS)可创历史新高。