华为计划在上海成立一家不使用美国技术的芯片工厂。为了克服美国日益严厉的制裁,该公司正在寻求新的战略。

 

 

该报周日援引熟悉该项目的人士的话称,新的工厂预计将首先生产低端 45nm 芯片。报告称,华为的目标是到 2021 年底为“物联网”设备生产 28nm 芯片,到 2022 年底为 5G 电信设备生产 20nm 芯片。香港伯恩斯坦半导体分析师表示,尽管华为制造 5G 设备芯片最理想的情况是采用 14nm 或更先进的工艺技术,但使用 28nm 也“在可接受的范围内”。他说:“这一目标将使得华为弥补在硬件和系统方面的不足。”

 

但是,报道援引一位半导体行业高管的话说,计划中的新生产线将不会对华为智能手机业务有所帮助,因为智能手机所需的芯片组需要使用更先进的技术生产。尽管如此,业内专家表示,该项目可以帮助没有芯片制造经验的华为制定长期的生存之路。

 

 

自 2020 年 5 月美国对华为的出口管制收紧以来,华为的市场正在面临着严峻挑战。市场追踪机构 Canalys 的分析师贾沫表示,即便是在本土市场,华为在保持市场份额方面也面临挑战。贾沫表示,若美国对华为的制裁持续下去,华为今年的手机出货量每多一部,意味着其明年的出货量就少一部。

 

报告称,华为在芯片制造方面没有经验,该工厂将由上海集成电路研发中心运营。上海集成电路研发中心由上海市政府支持,主要股东是国有的华虹集团,该集团旗下还拥有芯片制造商华虹宏力和上海华力。

  

 

一位芯片行业高管表示,华为已经在国内半导体行业进行广泛投资。华为轮值董事长郭平在 9 月对记者表示,华为在芯片设计方面具有很强的能力,同时,华为非常期待能帮助供应链厂商增加芯片制造、芯片设备和芯片材料方面的能力。“帮助他们就是在帮助我们自己。”

 

不过,分析人士也表示,华为完全摆脱美国技术还有很长的路要走。