高通和联发科都推出了针对车机的芯片,高通的 820A 和联发科的 MT2712 是代表。但是在中国市场,高通和联发科发现自己错了,厂家要的不是 820A 或 MT2712 这样严格意义的车规芯片,这些芯片也不带手机芯片厂家擅长的 4G Modem,中国厂家最在意的还是成本。 

 

在 2019 年,高通的 625、410、450 这些原本是 2016 年手机或平板电脑用的芯片开始受到车机市场青睐,联发科的 MT6735、MT8665 也脱颖而出得到使用,甚至国产展讯的 SL8541 和 SC9853 也开始受到追捧。2020 年手机芯片用在前装车机领域至少有 300 万套出货量,在后装市场则至少有 600 万套以上。整体出货量大约 1000 万套。2021 年估计最少能增长 50%。联发科甚至可能推迟 7 纳米的 MT2713 的研发。 

 

中国车机市场有两个特点,一是对成本高度敏感。二是必须有 4G 连接能力,即使用户没这个需求,但是在中国深受互联网思维影响,整车厂一定要抓住这个流量入口,流量为王,或许在某一天能变现。因此不管用户有没有需求,哪怕是最低端车型都要有 4G 连接能力。三是互联网应用 APP 众多,对硬件性能要求高。 

 

基于以上三点,手机芯片横扫车机。除了长城和上汽,还在坚守 4G 模块加 i.mx6 双 / 四核或 J6 的车规级方式。其余大部分本土品牌车厂对车规的重视程度都有所降低。 先来看联发科,联发科的 MT2712 在国际市场上表现不错,已经进入大众和丰田供应链,但是要量产出货还要到明年,联发科原本主打后装市场的 MT6735、MT8665 在中国市场大放异彩。 MT6735 发布于 2014 年 10 月,是联发科首款全网通 64 位芯片。

 

CPU 部分,其采用四核 64 位 Cortex-A53 架构设计,主频 1.3-1.5GHz。GPU 部分,其集成了来自 ARM 的 Mali-T720,这是一款定位中低端的产品,最多可集成 8 颗核心,二级缓存 64-256KB,阉掉了 Mali-T760 上众多的特性。 在 28nm HPM 工艺下,MT6735 最高频率为 695MHz,每秒最多输出 6.95 亿个三角形、56 亿个像素。相比目前常见的 Mali-400 来说,性能最大可提升 50%,能效比则提升超过 150%,也就是说它更省电了。

 

MT6735 最大支持 1300 万像素摄像头、1080p@30FPS 视频拍摄,遗憾的是屏幕分辨率最高只能支持 720p。诸如蓝牙 4.0 和双频 Wi-Fi 等自然也在支持范围内。该处理器集成的基带是最大的亮点,支持 GSM/EVDO Rev. A/CDMA2000 1x/TD-SCDNA/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD 制式,其中 EVDO Rev. A/CDMA2000 1x 是首次出现在联发科的 SOC 上,专利授权来自威睿电通。 MT6735 定位于中低端手机或平板电脑,在今天显然手机不会用这款芯片,不过这款芯片早已分摊了所有研发成本,只有晶圆代工制造成本,价格即使低于最常见的车规级车机芯片四核 i.mx6 依然有净利润,笔者估计至少还有 50%以上净利润率。某国产品牌在前装大量使用 MT6735。 

 

除了 MT6735,联发科还有针对后装流媒体后视镜的 4G 芯片系列 MT8665、MT8666、MT8667。其中 MT8665 已经在流媒体后视镜上占据大约 50%的市场,小蚁、小米米家、恒泰互联是典型代表。MT8665 具备报警类 ADAS 功能,包括车道偏离和碰撞预警,并且做得相当不错。2020 年进入前装市场。MT8665 对应的是高通 410,不过它在 2016 年初推出的时候主打流媒体后视镜市场。

 


MT8665 与 MT6735 基本差不多,MT8665 功耗略低,可靠性略高,更接近车规。

 


联发科下一步主打产品是 MT8666,已经有不少前装车厂正在导入,预计 2021 年或 2022 年将大放异彩。与联发科标准车规级 MT2712 比,MT8666 要强很多,MT2712 是四核 ARM Cortex-A35@1.3GHz 处理器和两核 Cortex-A72@1.6GHz 处理器,GPU 是 Mali-T880 MP4。MT8666 强 MT2712 太多。MT8667 则降低了性能,功耗更低,可能为了更接近标准车规。MT8666 就是主打高性能。支持 VOS 虚拟机,三屏显示,仪表、中控和副驾,中控和副驾支持触控,有 3 路 4 Lane MIPI CSI,也就是最大 12 个 100 万像素摄像头输入。也支持 UFS 快速启动。

 

 

MT8666 应用框架图


MT8666 最高支持到 CAT7 级,FDD/TDD 最高 300Mbps 下行,上行速率 150Mbps。包含 WLAN、蓝牙、GPS 和 FM 收音四种连接 Modem。支持 FR, HR, EFR, AMR FR,AMR HR 和 Wide-Band AMR 语音格式,双麦克风噪音消除,声轨追踪,语音识别支持度高。顺便说一下,市场上智能音箱 90%都是联发科的 MT8516 做主芯片,联发科在语音识别方面实力非常强。 高通方面,高通骁龙 625 也就是 MSM8953。高通 625 发布于 2016 年 2 月,当年在手机领域非常火爆,小米大量使用,号称一代神 U,也是高通第一款 14 纳米手机芯片,一直到 2018 年还有手机厂家使用,出货量估计早已过了 1 亿片。实际在车机上,某新能源车大厂几乎全系列使用骁龙 625,虽说与华为合作,准备用麒麟 710 代替骁龙 625,但替代过程不会那么快,目前仍然是骁龙 625。同时另一家国产前三的整车厂也开始大量使用骁龙 625。目前车机中最顶级的当属广汽 AionLX 的高通 SA8155P。

 

 

高通骁龙 625 内部框架图与应用图


骁龙 625 采用 A53 八核心设计,其单核频率最高可达 2.0GHz,14nm FinFET 制程,而 GPU 部分则是 Adreno 506。最高支持 2400 万像素摄像头,4K 视频拍摄,支持快充技术。

 


高通骁龙 625 内部包括:APPS,Cortex A53 core,运行 android;RPM(Resource PowerManager),CortexM3 core,主要用于低功耗应用;Modem(MSS_QDSP6),高通自有指令集处理器,处理 3G、4G 通信协议等;Pronto(WCNSS) ,处理 wifi 相关代码;LPASS,音频相关。 高通 820A 则用在小鹏、理想和领克 05 上,不过可能也没有 4G Modem,仍然要 4G 模块,因为高通带 4G Modem 的 820Am 的专利费有点麻烦,国内一般用的是不带 4G Modem 的 820A。国外路虎神行使用了 820Am。 

 

高通真正意义上自研的 kryo 架构是骁龙 820/821 上的那一代架构,之后骁龙 835 的 kryo 280 是基于 Cortex-A73 定制的,骁龙 845 的 kryo 385 是基于 Cortex-A75 定制的,骁龙 855 的 kryo 485 是基于 Cortex-A76 定制的,都是基于公版进行小改动,和第一代 kryo 有本质区别。高通 820 实际差不多可以看做是 4 核 A72。与 A72 相比,820 的整数运算实力很差,但浮点运算吊打 A72。与 A72 算是平手,车规版频率有所降低,运算性能略低。 MT8666 CPU 性能轻松超越 820A,但 GPU 差 820A 很多,而高性能 CPU 高通也有与之对应的即骁龙 660(也有可能是骁龙 665)。骁龙 660 推出于 2017 年中期,从 28nm 工艺升级到了 14nm FinFet 工艺,理论上在功耗控制上有较大幅度的提升。 

 

前代骁龙 652 采用的是公版 A72 架构,骁龙 660 转而采用半定制的 Kryo 260 架构,最高主频 2.2GHz,8 核,其中 4 个性能核最高达 2.2GHz,4 个效率核最高 1.8GHz,而在内存带宽方面,骁龙 660 赶上了旗舰芯片的水准,29.9GB/s 的带宽相比骁龙 652 翻了一番。GPU 是 Adreno512,CPU 与 MT8666 相当,GPU 则吊打 MT8666。不过车机不玩 3D 游戏,这个优势不明显。 不过因为 GPU 占裸晶面积大,提高了成本,骁龙价格肯定远高于 MT8666,功耗也高于 MT8666。高通推出了骁龙 660 低功耗版 665,制程方面骁龙 665 工艺是从 660 的 14nm 升级为三星 11nm LPP 工艺,功耗降低,续航提升。

 

核心为四颗 Kryo 260 大核心以及四颗 Kryo 260 小核心,频率分别为 2.0GHz 和 1.8GHz,对比满血版骁龙 660,4 个大核低 0.2GHz,应该是不如的。GPU 图形核心从 Adreno 512 升级为 Adreno 610,貌似没有提升,(因为之前骁龙 675 的 GPU 为 adreno612,对比骁龙 660 的 Adreno 512 相差不大),但是 665 用的是新一代 GPU 架构,而且支持新的 Vulkan 1.1,可节省 20%的功耗。 中国车厂选择手机芯片还有一个原因是这些芯片在手机或平板领域应用非常成熟,熟悉这些芯片的人很多,不需要芯片原厂支持或者需要很少支持,研发周期短,成本低,不会有坑。而标准的车规级芯片需要强有力的原厂支持才能做好,而中小厂家是得不到原厂支持的,开发周期长,成本高。 

 

手机芯片进入前装市场,受打击最大的是 NXP。前装中低端市场几乎 i.mx6 的天下,NXP 不大可能加上 4G Modem,因此中低端市场持续流失。高端市场,除非是旗舰级产品,不太在意成本,也有可能使用手机芯片。

 

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