过去 4 年的四代 Zen 架构(算上 Zen+),AMD 并没有“挤牙膏”,而是一次次地奉上架构、IPC、工艺制程的提升惊喜,从而在 x86 CPU 市场逐渐收复失地。

 

Zen3 是 AM4 接口时代的终极和巅峰之作,AMD 得以在单核上反超对手,甚至祭出了全球最快的游戏处理器锐龙 9 5950X,风光无限。

 

关于 Zen3 架构,此前我们做过深度解析,感兴趣的可移步。抛开纸面,硬件发烧友 Fritzchens Fritz 索性直接开盖之,并“暴力”撕下内核裸片,奉上不可多见的珍贵留影。

 

 

可以看到,锐龙 5 5600X 是由一颗 CCD 核+一个 I/O 核组成(小号的是台积电 7nm 工艺的 CCD 核,大号是 GF 12nm 工艺的 I/O 核)。CCD 内包含 8 颗 Zen3 物理核心以及缓存,I/O 核内则是内存、输入输出控制模块。

 

 

Zen3 相较于 Zen2 最大的变化就是 CCD,Zen2 是一个 CCD 内有两个 CCX,每个 CCX 内是四个物理核心+16MB 三缓,Zen3 则是一个 CCD 内一个 CCX,每个 CCX 是 8 个物理核心+32MB 三缓。

 

 

当然,锐龙 5 5600X 为 6 核,所以 CCX 内屏蔽了两颗物理核心。借助透视图,也能部分想象出 Zen3 CCD 的内部结构。

另外,仔细看,作者还拍到了晶圆上的 AMD Logo。