继半导体前段晶圆代工产能供不应求后,后段封测产能同样出现严重短缺情况,半导体产能已经进入到全线吃紧的状态。

 

11 月 20 日,封测龙头大厂日月光正式通知客户,明年第一季度将调涨封测价格 5%~10%,以应对成本上升及产能供不应求。日月光表示,此次涨价并非全面性调涨价格,只是响应市场趋势,调整产品结构。


据满天芯了解,自 9 月份以来,打线及植球封装订单大举涌现,覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇,上游客户几乎每隔 1~2 周就追加一次下单量,订单出货比已拉高至 1.4 ~1.5。

 

另外,IC 载板因缺货而涨价以及导线架等材料成本上涨,日月光已经对第四季度的封测新单和急单调涨了价格,上涨幅度约 20~30%。封测业界认为,龙头厂调涨价格,势必会带动封测业涨价风潮。

 

由于封装是按量计价,封装产能紧缺意味着芯片出货量的暴增。对于产能供不应求涨价的原因,业内人士分析有以下 4 个原因。

 

1、原本堆积在 IC 设计厂和 IDM 厂的晶圆库存开始大量出货;

2、疫情下 PC、笔电、游戏机等需求大量爆发,芯片出货量也剧增;

3、汽车电子市场开始回暖,车用芯片急单大单涌入;

4、5G 手机大量销售,芯片用量大幅增加,占用更多封装产能。

 

日月光 COO 吴玉田表示,半导体供应链从载板。导线架等材料,目前需求都很满载;封装与测试生产线也都“很满、很紧”,而且需求还一直在涌入,即使想扩充产能,也要整体跟着扩产,预期供不应求的现状,至少会延续到明年第二季度末。

 

 

全球封测十强

 


从拓墣产业研究院发布的最新 2020 年第三季度十大封测厂商营收排名来看,其中台湾地区的日月光以 15.20 亿美元的营收排名第一,美国安靠则是紧随其后排名第二,年增率高达 24.9%。


来自中国大陆的江苏长电、通富微电、天水华天分别排在 3、6、7 名。


整体来看,当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力越来越强,市场占有率表现也算不错,相关企业市场规模不断提升,封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态。

 

 

大陆封测三强

长电科技

 

长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务。旗下可分为长电本部、星科金朋、长电韩国以及长电先进等重要子公司,对封装测试高中低端市场全面覆盖。


其中星科金朋拥有世界一流的晶圆级封装能力,能够为高端移动设备提供诸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先进封装服务;长电韩国主营高阶 SiP 产品封装测试,多应用于手机射频芯片,目前已切入手机及可穿戴设备等移动终端产品供应链,5G 时代大有可为。


2020 前三季度:营收 187.6 亿元,同比+15.9%(总额法还原后同比+33.0%);归母净利润 7.6 亿元,同比+520.2%,扣非后归母净利润 6.4 亿元,同比 +267.1%。


通富微电

 

 

通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装 15 亿块集成电路、测试 6 亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有 DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM 等系列封装形式。
2020 年前三季度实现销售总收入 74.20 亿元, 同比增长 22.55%;实现归属于母公司股东的净利润 2.62 亿元,同比增长 1057.95%。

 

华天科技

 

 

天水华天科技股份有限公司主营业务是半导体集成电路的封装与测试,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位。目前公司的集成电路封装产品已有 DIP、SOP、SSOP(含 TSSOP)、QFP(含 LQFP)、SOT 等五大系列 80 多个品种,封装成品率稳定在 99.7%以上。
2020 年前三季度实现营收 59.2 亿元,同比下降 3.1%;归母净利润同比大幅上升 166.9%至 4.5 亿元;扣非净利润为 3.7 亿元,同比上升 350.9%。

 

 

2020 中国大陆 IDM 封装厂汇总盘点

 

 


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