受限于美国商务部的供货禁令,华为(Huawei)于 11 月 17 日发布声明将出售旗下子品牌荣耀(Honor)的业务资产,以延续品牌价值及维系员工生计。

 

TrendForce 集邦咨询旗下半导体研究处表示,即便华为出售荣耀业务,2021 年荣耀还是会面临晶圆代工供货吃紧的窘境,预估市占约 2%;华为则约 4%。

 


值得注意的是,考量苹果(Apple)将受惠部分华为的高端转单,以及小米(Xiaomi)、OPPO、vivo 等积极提高产量欲抢食华为市场的动作来看,事实上已超过华为所释出的市占,而荣耀的加入将加剧市场竞争,后续整体市场也恐因过度膨胀的生产规划而进入数量修正。


华为过往针对荣耀采取资源共享、独立经营的竞合策略,如今荣耀正式拆分而出,预估该品牌将藉由既有的独立运作模式,透过多方渠道合作,迅速回归智能手机市场。


对于荣耀新团队来说,当前最大的隐忧仍是美国商务部的禁令限制,包含零组件购入、研发设计、GMS 搭载等,是否能因正式与华为拆分而不受其约束,还待时间厘清。若基于荣耀新团队不受美国禁令限制的假设,TrendForce 针对目前智能手机市况列举四点说明。


目前最大挑战仍是晶圆代工产能紧缺,包含 AP 芯片套片、面板驱动 IC、PMIC 等皆面临供应吃紧,预估该现象将使得荣耀至 2021 下半年才得以获得较稳定的物料供应。


以往荣耀专注年轻消费者市场,在线平台表现活跃,与小米客户重叠性高,因此荣耀新团队的复出对小米的影响程度会较 OPPO、vivo 深;但倘若无法取得 GMS 进而拓展海外销售,影响程度也将随之受限。


华为禁令未解,荣耀新团队同样无法使用海思(Hisilicon)自研芯片,如此一来是否同样能受既有的消费者青睐,还待市场反馈;另外,采购规模缩小将对其制造成本带进负面效益,将考验新团队对于获利与成本的应变能力。


在华为释出大量市占的诱因之下,小米、OPPO、vivo 也将维持积极布局的态度与荣耀竞争,预期四家品牌扩大生产目标的计划,将导致供应链自 2021 年第一季起即面临极度紧缺,甚至是淡季涨价的连锁反应。