加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 身为全能本,基础怎能不过硬?
    • 惠普星 14:年轻人的颜值控
    • 性能表现:学习高效,娱乐流畅
    • 接口覆盖全面,支持 Wi-Fi 6
    • “潮”功能,可玩性较高
    • 惠普战 66 四代:19 项军标堪称“本坚强”
    • 19 项军标认证,身披“铠甲”十分“抗造”
    • 全能办公,无惧图片设计和视频剪辑
    • 丰富商务特性,远程协作强大,键盘使用舒适
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

“本坚强”&“颜值控”,两款颇具特色的全能轻薄本

2020/11/27
344
阅读需 14 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

大家在买笔记本时,多多少少都陷入过纠结,尤其是在笔记本应用环境越来越多样的今天。学习工作,玩游戏,甚至作图和剪辑视频…有没有能让我们“全都要”的轻薄本呢?当然!

它们轻薄便携颜值过硬,既能学习办公,又能创意设计,还能玩游戏大作,一本走天下专治各种纠结。表明看似平平无奇,实则在设计上各方面考虑周全,就是为了满足“全都要”的需求。

这其中,搭载 11 代酷睿的惠普星 14 和惠普战 66 四代就担得起“全能本”的称号,当然,针对年轻族群和商务族群的应用环境,它们也都各有其特色。今天,就来带大家看看,他们能带来怎样的全能体验?

身为全能本,基础怎能不过硬?

区区一千克出头的轻薄本,一直以来都是主打便携性和长续航,想要变成“全能型选手“,首先必须要在基础性能上下功夫。而 11 代酷睿处理器突破性的 CPU+GPU 设计,刚好为它们提供了 “全能” 的底气。

CPU 核心性能上,基频可高达 3.0GHz,相较上一代酷睿,提升达 2.3 倍[1],睿频频率更高达 4.8GHz,处理器性能提升约 24%[2]。同时,全新英特尔锐炬 Xe 集成显卡也为轻薄本带来了独显级性能。图形性能提升近 87%[3],甚至超过了市面上大部分独显轻薄本。更有三大人工智能加速引擎,提供 AI 智能加速,为未来智能应用打下了很好的基础。

全新的 Willow Cove 微架构,为 11 代酷睿带来 IPC 的大幅提升

就些都意味着轻薄本除了本身的便携续航优势,更有了运行游戏大作和进行更复杂内容创作的能力。轻薄本也能以最高可达 60FPS 的帧率畅玩全高清模式游戏大作;高清图片和视频标记速度也都有明显提升。轻薄本一本 “全能” 不在话下!

打好了基础,也需要更全面的设计和针对的考虑。下面就来看看两款轻薄本各有什么特色之处吧。

惠普星 14:年轻人的颜值控

惠普星 14 作为一款面对年轻群体的轻薄本产品,除了搭载全新 11 代酷睿处理器之外,在外观设计和配置上均进行了升级。能够更好满足移动办公、学习和轻度创作的需求。机身薄至 16.9mm,轻至 1.41kg,拥有多种配色,几乎可以说是小编见过同类型产品中配色最为丰富好看的了。

初恋粉、流光金和月光银等丰富配色可供选择,颜值在线

3D 一体成型工艺机身,金属材质的 A、C 双面采用撞色设计,更显简约时尚。圆润且精雕细琢的边缘,拥有舒适握感同时,三边更易单手开合,随时随地进入“战斗状态”。

性能表现:学习高效,娱乐流畅

年轻人思维敏捷且跳跃,随时随地“脑洞”,你永远不知道后台下一秒会驻留的软件是什么,AI 识图、平面设计、3D 渲染、视频转码?亦或是游戏大作,都有可能。

惠普星 14 全能本基于 i5-1135G7 处理器,最高频率可达 4.2GHz,搭配有 16GB DDR4 320 内存和 512GB SSD,内置的锐炬 Xe 集显可为多种任务加速。同时还可选配 MX450 独立显卡,可很好地兼顾年轻人的游戏需求。

该机采用加强版三相散热马达,更薄的扇叶带来 16%的噪音降低,风速却提升 27%,可有效降低机身体表温度。独特的“小翘跟”转轴,打开屏幕后,机身会翘起,也可提升冷却效果。

屏幕采用窄边框设计,屏占比高达 84%。对屏幕有执念的小伙伴,还可以选择最高 72%NTSC 高色域屏幕,400nits 的高亮度让你无惧阳光照射,享受更好的色彩还原和视觉效果。

电池续航上,该机在最贴近用户真实使用情况的 MobileMark2018 标准下,电池的续航时间为 8.25 小时,观看全高清视频则可达 9 小时。支持快充 30 分钟可充电 50%。此外,系统可实时监测电池温度、电池使用时间以及电池充电状态,有效延长电池的使用寿命。

接口覆盖全面,支持 Wi-Fi 6

该机集成了多个主流接口,包括 HDMI、2 个 USB 3.2 Gen1、一个全功能 USB Type-C 3.2 Gen 及读卡器。Type C 接口可支持充电、数据传输及多屏展示。它也搭载了 Wi-Fi6 无线网卡蓝牙 5.0 功能。

“潮”功能,可玩性较高

惠普星 14 还有很多“潮”功能,比如惠小微智能物联生活,内置音乐、天气、新闻资讯等 AI 智能服务,锁屏?调亮度?播音乐?动动嘴就能搞定。

按压式指纹解锁,密码再复杂也能瞬间解锁。大名鼎鼎的 B&O 扬声器,搭配 HP 音效增强技术,特别适合年轻人追剧、听音乐,享受出色音效。

惠普战 66 四代:19 项军标堪称“本坚强”

惠普战 66 四代的定位更偏向于高性能轻薄商务本,专为高效办公设计。它仅重 1.375kg,屏幕可实现 180°开合,更窄的屏幕边框带来了更小的机身体积,拥有出色的便携性。

要面对移动办公,商务笔记本要面对场景更加多样同时也需要更高的安全性,面对各种意外情况时,“抗造”很重要。

19 项军标认证,身披“铠甲”十分“抗造”

惠普战 66 四代可以说是把“抗造”发挥到了极高水平,“身披铠甲”的它通过了 19 项严苛的军标认证,包括高湿度、低温、撞击、机械冲击、高温、扬尘、高海拔、极端温度等极限测试,面对恶劣场景也能稳定运行。

采用 3D 一体成型全金属机身设计,三面高强度无拼接铝合金材料,光泽和质感都十分出色。

同时,拥有 1.5mm 长键程的静音键盘支持防泼溅,可抵御水杯意外洒落。

全能办公,无惧图片设计和视频剪辑

工作繁忙时, “窗口成堆”是办公常态,这对于整体性能也是考验。惠普战 66 四代采用 11 代酷睿 i5-1135G7 处理器,搭配了 16GB DDR4 3200 内存和 512GB SSD,内含锐炬 Xe 集显的同时,还配备了 MX450 独显,可确保多任务办公的流畅。

在第三方专业媒体的测试中,该机的大直径风扇和双热管冷却系统可以保持不错性能释放,核心温度非常低,压力测试时风扇的噪音也不大。

数据来源:中关村在线

同时,在第三方媒体的 PCMark 测试中,该机生产力得分 8063、数字内容创作得分 4665、游戏得分 3431。实际测试结果表明该机的商务办公性能出色。

接口上,包括 3 个 USB Type A、1 个 USB-C、1 个 HDMI,一个读卡器,甚至还带有 RJ45 以太网接口,商务办公有广泛的连接适应性。

14 英寸的全高清 1W 屏幕,屏占比达 87.5%,100% sRGB 高色域,400 尼特亮度,画面表现出色。同时,快充 30 分钟可充电 50%,最长续航时间达 11 小时以上。

丰富商务特性,远程协作强大,键盘使用舒适

该机拥有丰富的商务特性,每一项都直击应用痛点。具备物理遮挡设计的 88°广角隐私摄像头,私密性肉眼可见。AI 降噪方案,联机会议效果出色。

指纹识别键,设置复杂开机密码也能秒速登录。HP Programmable Key 软件定义按键,一键打出应用 “组合拳” ,效率更高。

说到这,大家应该对这两款 11 代酷睿轻薄本已经有所了解,不知是否满足你心中对“全能”的定义?

想看更多轻薄的“全能本”,用你的赞和在看告诉我们~

备注:

[1]第 11 代英特尔®酷睿™ i7-1185G7 基准频率 3.0GHz,对比第 10 代英特尔®酷睿™i7-1065G7 基准频率 1.3GHz 得出测试结果。

[2]CPU 整体性能提升高达 24%,基于 SYSmark 25 全面评分,第 11 代英特尔®酷睿™ i7-1185G7 对比第 10 代英特尔®酷睿™i7-1065G7 得出测试结果。处理器:第 11 代英特尔®酷睿™ i7-1185G7,  PL1=28 瓦,搭载 Intel® Dynamic Tuning Technology (Intel® DTT) 技术,4 核心 8 线程, 内存: LPDDR4-4267MHz, 16GB (2x8GB), 双通道双列, 存储: Intel® 660p M.2 PCIe NVMe SSD, 显示器分辨率 : 1920x1080p, 操作系统: Microsoft Windows* 10 20H1-19041.326。电源模式设置为 AC/Balanced mode,针对所有的基准评测,除了 SYSmark 25, 采用 AC/BAPCo 模式。电源模式设置为 DC/Balanced 模式, UX Slider 设置为较优电池模式 . 所有的基准测试都是在管理员模式下运行的,图形显卡: 英特尔锐炬 Xe 显卡, 显卡驱动程序: 27.20.100.8431, Bios 版本: TGLSFWI1.R00.3284.A00.2007091654,在英特尔参考设计主板上测试所得。温度: Tc=60c,所有的性能测试。

Tc=85c,所有的图形显卡测试。使用英特尔 DTT 技术的性能测试结果会由多种因素影响:机身设计,设计温度,散热解决方案,外观(XYZ 尺寸),空气导流,空气温度等等。处理器:第 10 代英特尔®酷睿™i7-1065G7 ,PL1=25 瓦,搭载 Intel® Dynamic Tuning Technology (Intel® DTT) 技术, 4 核心 8 线程, 内存: LPDDR4-3733, 2x8GB, 双列, 存储: Intel® 660p M.2 PCIe NVMe SSD,  显示器分辨率: 1920x1080, 操作系统: Microsoft Windows* 10 20H1-19041.308 电源模式设置为 AC/Balanced mode,针对所有的基准评测,除了 SYSmark 25, 采用 AC/BAPCo 模式。

电源模式设置为 DC/Balanced 模式, UX Slider 设置为较优电池模式 . 所有的基准测试都是在管理员模式下运行的, 图形显卡: 英特尔® 锐炬® Plus 显卡, 显卡驱动: 27.20.100.8280, Bios 版本: ICLSFWR1.R00.4253.A00.2006180044 在英特尔参考设计主板上测试所得。温度: Tc=60c,所有的性能测试。Tc=85c,所有的图形显卡测试。使用英特尔 DTT 技术的性能测试结果会由多种因素影响:机身设计,设计温度,散热解决方案,外观(XYZ 尺寸),空气导流,空气温度等等。

[3] 图形性能提升高达 87%,基于 3DMark Fire Strike 图形性能评分,第 11 代英特尔®酷睿™ i7-1185G7 对比第 10 代英特尔®酷睿™i7-1065G7 得出测试结果。

文中产品的图片与视频素材来源为惠普(HP),版权归其所有。

英特尔和英特尔标识是英特尔公司在美国和其他国家(地区)的商标。

*文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
FDA2100LV 1 STMicroelectronics 2 x 180 W / 1 x 300 W PWM digital input power amplifier with built-in diagnostics features and step-up driver

ECAD模型

下载ECAD模型
$108.18 查看
L9679ETR 1 STMicroelectronics Automotive Extension Airbag IC

ECAD模型

下载ECAD模型
暂无数据 查看
LM4880MX/NOPB 1 National Semiconductor Corporation IC 0.325 W, 2 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8, Audio/Video Amplifier
$2.04 查看
惠普

惠普

作为一家科技公司,我们的目标不仅仅是赚取丰厚的利润。还希望能够让世界变得更加美好。我们在气候行动、人权和数字平等领域的付出,证明了我们正全力以赴实现这一目标。

作为一家科技公司,我们的目标不仅仅是赚取丰厚的利润。还希望能够让世界变得更加美好。我们在气候行动、人权和数字平等领域的付出,证明了我们正全力以赴实现这一目标。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱