5G 正在悄无声息地改变着人们生活、工作和连接方式。从 2G 到现在的 5G,每一代移动技术的演进,高通公司都作为强有力的“助推器”发挥着至关重要的作用,其推出的历代 5G 基带产品都成为了旗舰 5G 手机的核心配置。
 


从 2017 年的 MWC 展会期间,高通发布的全球第一款 5G 基带骁龙 X50 开始,到高通骁龙 888 所搭载的最先进的 5G 基带产品——骁龙 X60。时至今日,高通 5G 基带,已经走过了三代,高通 5G 技术越发纯熟。每一代高通 5G 基带,都成为当时旗舰手机的标准配置。


让人印象深刻的骁龙 865 及其所搭载的高通骁龙 X55 5G 基带及射频系统,迄今为止都是 5G 手机市场最普遍使用的 5G 黄金组合。高达 7.5 Gbps 的 5G 峰值速率,让下载一部超清电影,就像加载一张小图片那么迅猛。可以说,高通骁龙 X55 5G 基带,对 5G 智能手机的推广和普及功不可没。


此次骁龙 888 集成了高通骁龙 X55 5G 基带的继任者——高通骁龙 X60 5G 基带,带来更上一层楼的 5G 连接体验。可能作为高通这样的“技术控”来说,每次产品升级,都以大幅度超越自己的“前浪”为最大的动力和乐趣。


高通骁龙 X60 是目前最为先进的 5G 基带,配合全新的 QTM535 射频,高通骁龙 X60 5G 基带最高支持 7.5Gbps 下行以及 3Gbps 上行速率。当然,高通骁龙 X60 5G 基带最大的提升还是在于提供了全频段全模式 5G、4G 以及 3G。不仅支持 5G FDD-FDD 和 TDD-TDD 载波聚合以及动态频谱共享,同时还突破性的提供了全球首个 5G 毫米波和 6GHz 以下频段 5G FDD-TDD 载波聚合解决方案。无疑,高通骁龙 X60 5G 基带将帮助全球运营商更灵活的部署各类不同的 5G 网络,也为终端带来了更全面的网络能力。


值得一提的是,高通骁龙 X60 5G 基带还是业界首款采用 5nm 工艺制程打造的调制解调器,因此大幅降低了因为高速率而产生的发热和功耗问题。对于 5G 手机来说,最重要的问题莫过于更高的网络速率带来的更高的功耗和发热问题。骁龙 X60 基带是基于业界最顶尖的 5nm 制程打造而成,集成 2G-5G 多模网络的支持,能够使其拥有更加卓越的能效表现,从根源上解决 5G 手机的发热问题。同时更小巧的基带封装尺寸也能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间,支撑手机厂商打造更纤薄、更前卫的骁龙 888 系列 5G 智能手机。


如果说高通骁龙 888 移动平台本身像是一把能够开启未来的钥匙,那么骁龙 X60 5G 基带则更像是这把钥匙的“密码”。它们共同掌握着未来 Android 平台和 5G 的发展走向,让 5G 手机体验拥有更多可能性。


我们相信凭借搭载骁龙 X60 5G 基带的骁龙 888 出色的 5G 性能,这款旗舰级芯片,会为我们点亮 5G 时代超乎想象的精彩。