随着 AI 从算法模型过渡到各行各业基础设施级别的应用,通过硬件承载软件算法的能力已经逐渐成为共识。十天之内,三家 AI 芯片公司在资本市场动作频频。

 

云天励飞 IPO 总募资 30 亿元

 

12 月 8 日,深圳云天励飞技术股份有限公司在在科创板提交 IPO 招股书,随着近几个月来中国视觉 AI 产业迎来一波 IPO 小高峰,这家 2014 年从中国深圳特区走出的跨 AI 和半导体行业公司成为其中一匹"黑马"。

 

根据招股书可知,本次 IPO 云天励飞将募资 30 亿元。在此前不到半年内,云天励飞已完成超 20 亿元融资,并在 9 月启动上市辅导。

 

公开资料显示,云天励飞以人工智能算法、芯片技术为核心,并具备算法芯片化能力,拥有 Arctern 算法、Moss 芯片和 Matrix 大数据系列平台,研发和销售面向应用场景“端云协同”的人工智能产品及解决方案,聚焦公共安全、城市治理、新商业等三大产业方向,以 AI 技术驱动行业发展。

 

虽然成立时间较短,但云天励飞于 9 月 25 日在深圳证监局备案辅导材料,11 月 19 日即公示辅导总结报告,并于 11 月 26 日完成辅导,总持续时间不足 3 个月。在寒武纪成功上市的先例下,云天励飞有望成为科创板中最快上市的 AI 芯片股。

 

与同期火热推进 IPO 的“AI 四小龙”不同,云天励飞更多主打“算法芯片化”技术。在招股书中,云天励飞这样描述自身的核心竞争力:算法芯片化的底层技术能力以及基于“端云协同”技术路线所成功落地的大型解决方案经验和系统落地工程能力。

 

深聪智能完成数千万元人民币 Pre-A 轮融资

 

12 月 9 日,上海深聪半导体有限责任公司 11 月完成了数千万元人民币的 Pre-A 轮融资,领投方是境成资本,致道资本和风物资本跟投。此轮融资完成后,深聪智能的估值达到数亿元。

 

2018 年成立的深聪智能作为思必驰旗下芯片设计公司,在 2019 年发布首款 AI 语音芯片 TH1520,让思必驰这个 AI 语音独角兽拥有了从硬件到软件的完整解决方案。目前,深聪的首代 AI 芯片已经在智能家居、汽车后装市场落地。

 

据透露,深聪智能第二代芯片研发一年前已启动,今年也启动了另外两个场景芯片的预研工作。未来的 AI 将会朝着多模态的方向发展,除了声学之外还会有视觉等信息,单纯的语音芯片很难满足多模态 AI 算法的需求。在声学优势的基础上,深聪智能极有可能开拓新的应用领域。

 

AI 视觉芯片公司瀚博半导体完成 5000 万美元 A 轮融资

 

近日宣布融资消息的还有智能视觉芯片设计公司瀚博半导体,完成 5000 万美元 A 轮融资,由快手、红点创投中国基金、五源资本(原晨兴资本)联合领投,赛富投资基金和所有现有股东(包括真格基金,天狼星资本和耀途资本)跟投。瀚博致力于提供高性能智能视觉芯片设计与整体解决方案。本轮融资将主要用于公司现有主打芯片产品下游应用的规模化生产,研发团队的进一步扩充和全球客户的加速拓展。

 

据了解,瀚博半导体 2018 年 12 月成立于上海,核心员工来自世界级高科技公司,平均拥有 15 年以上的相关芯片,软件设计经验。瀚博半导体注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性和高效的性能功耗比。瀚博半导体的产品适用于多个人工智能领域,覆盖从边到云,SoC 及服务器市场。

 

红点创投中国基金表示,人工智能在直播,短视频、搜索、电商、语音交互等重要应用场景的落地,进一步推动云端推理芯片市场的发展。2019 年 4 季度,英伟达 T4 芯片的出货量同比增长 4 倍,验证了这一趋势还在加速。由于需要全面考虑单位能耗、算力、时延等性能指标和成本因素,云端 AI 推理芯片的设计和生产的综合门槛很高。瀚博团队来自 AMD 的 GPU SoC 核心部门,具有全面的软硬件设计能力和量产经验,有实力打造一款领先的云端推理芯片。同时,快手这一轮的战略投资,及未来的资源协同,可以帮助瀚博更好地贴近客户实际需求,进一步推动其产品最终的商用落地。