2020 年 12 月 11 日,歌尔股份有限公司(以下简称“歌尔”)与上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议,歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括 TWS 耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势,共同定义和开发系列化专用系统级芯片(SoC)。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。

 

 

在国际形势错综复杂的大背景下,芯片国产化是国内信息化产业发展的必然趋势。歌尔与泰矽微的此次合作开创了新的标杆范式。优秀的产品研发和制造企业与芯片设计企业长期战略性优势互补,既有利于加速国内芯片企业的发展进程,也可为产品研发制造类企业提供更多核心竞争力,进而提升中国企业全产业链的国际竞争力,意义重大。

 

歌尔集团高级副总裁于大超、歌尔集团供应链副总渐秀春、歌尔股份研究院院长张金国、歌尔股份研发部总监胡明辉、泰矽微创始人兼董事长熊海峰、销售副总裁郑乐峰、市场高级总监冯林华等出席签约仪式。

 

歌尔集团高级副总裁于大超表示:“泰矽微在专用 SoC 芯片上有着经验非常丰富的研发团队和突出的产品开发能力。双方将基于产品路线图,结合公司精密制造和加工的优势,探索与芯片企业上下游联动的模式。希望此次合作能够达成技术创新的成果,同时进一步提升产品及方案的竞争力,实现业务垂直一体化的目标。”

 

泰矽微创始人兼董事长熊海峰评价道:“歌尔和泰矽微在长期发展规划方面有着共同的愿景和极强的互补性,本次和歌尔的合作开创了中国半导体设计类企业探索新商业模式的先河。随着国产化浪潮的到来,国内芯片企业应该更多走向上下游联动的合作模式,立足于市场与应用,走创新和差异化路线,用最短的时间开发出最正确的产品,促进更为健康和可持续性的半导体产业发展。泰矽微非常高兴能与歌尔这样的国内优秀的创新型高科技企业合作,共同推进国产高端消费类电子产品更大的成长空间。”