从前两天的文章里我们知道了,其实 Apple Watch 虽然外观基本都一样,但是每一代都会有技术的更新。今天我们就继续来分析,更多关于芯片方面的区别吧。依然要说一下:文章内容由 eWiseTech 工程师根据自家搜库中的信息整理分析,出现的具体设备都可在 eWiseTech 搜库中搜索到。已经拆解完的五代 Apple Watch 中,有一点基本是没有改变的,那就是主板所使用的 SIP 封装。这一种封装,将所有芯片被树脂材料保护的严严实实。

 

 

当然这也不是绝对的。蜂窝版本首次是在第三代 Apple Watch 中出现的。所以在第三代的蜂窝版和非蜂窝版 eWiseTech 都有收录。也是在 Apple Watch 第三代的非蜂窝版本中,我们第一次看到了普通金属屏蔽罩的使用。

 

 

处理器其实每一代 Apple Watch 也都有升级。第一代中,登场的是苹果 S1 单核处理器,三星 28 纳米工艺。第二代中的苹果 S2 双核处理器,性能比 1 代提升 50%。第三代手表中的 S3 双核处理器的两个版本由于主板封装的区别。内部处理器封装也不同,蜂窝版本的封装与之前一致,但是非蜂窝版 S3 处理器为常规塑封 BGA 封装。S3 处理器在芯片面积上与 S2 处理器接近,对比 S1 处理器大大减小,功耗降低,效能提升。而在第四代和第五代中,处理器依然分别被定为 S4/S5,但从我们对芯片本身分析后的结果来看,两颗芯片仅在处理器频率做了提升。但是相比前三代,这两代使用的 64 位双核处理器,功耗更低更省电。

 

 

Apple Watch 手表在无线连接和射频上也是有着逐代更新的。第一代开始,Apple Watch 支持 WiFi 2.4G 无线、蓝牙 4.0。选用的是博通 BCM43342MKWBG 芯片。

 

在第二代时,开始内置 GPS 功能,除了 WiFi 蓝牙功能的博通 BCM43430 外,还新增了一颗博通 BCM47734 GPS 定位芯片。第三代 Apple Watch,首次使用苹果 W2 无线芯片支持 2.4G 无线和蓝牙 4.2 功能,内置 GPS 定位芯片。在蜂窝版中,首次使用上了 E-SIM 芯片,实现手表与手机单独通话功能。这颗 E-SIM 芯片,厂商选择的是意法半导体。另外,还有一颗高通的基带芯片。第四和第五代 Apple Watch 同为蜂窝版,使用的 E-SIM 芯片与第三代的相同,但芯片位置不同,三代和四代的 E-SIM 芯片放置在主板背面,第五代则是直接塑封在 SIP 封装内。无线芯片也升级到了 W3,支持 2.4G 无线和蓝牙 5.0 功能。基带芯片也从高通改为 INTEL。在天线方面,最具有代表性的就是第三代 Apple Watch 蜂窝版与非蜂窝版中的天线模块。两款的天线模块完全不一样,与主板的连接方式也是各有不同。蜂窝版本天线是直接通过 BTB 接口连接到主板上。而非蜂窝版是锡焊在主板上的一根软板再通过接口固定。

 

 

 

而在之后的四代和五代上,由于底盖的改变,在底壳与中框之间直接增加了一个用于蜂窝网络的金属主天线。

 

 

其实可以发现 Apple Watch 每一代外观设计基本都一致,但是具体的产品尺寸和厚度略有差异。从第三代开始,为了区别蜂窝版,表冠处会使用醒目的红色作为区分标识。

 

而在前三代手表内,黏胶使用率较高,但是组件模块化程度不高。第四,第五代的差异性最小,外观和内部几乎都一样,模块化设计使用率有增多。但是电池容量在续航时间基本保持不变的情况下,其实每一代都有所降低,第五代开始使用铝壳封装,增加安全性。那之前的项目就整理到这里了,小 E 知道,很多人其实更想看最新款的 Apple Watch SE 以及 Apple Watch Series6 的拆解分析。也想要了解这两款和之前的相比又有哪些不同之处。具体的拆解文章将在最近发布哦。其实两款产品都已经上架 eWiseTech 搜库了。等不及的小伙伴可以提前前往官网查看哦。