与非网 12 月 30 日讯 如今我们看新手机的发布会时,各家手机厂商们在介绍自己的手机摄像头时,最重要的主摄摄像头往往都是采用的索尼或三星的 CMOS。日前小米 11 正式发布,不少数码爱好者分享了小米 11 的拆解视频。可以看出小米 11 的 CMOS 由三星、豪威科技提供的。我们来了解一下。



小米 11 设计成熟,排布精密,展现了旗舰机的水准。这次骁龙 888 和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性。



小米 11 的主摄 CMOS 为三星 HMX,微距是三星 S5K5E9,前置为三星 S5K3T2,超广角是豪威科技的 OV13B10,没有索尼方案。



小米 11 主摄玻璃盖板采用和 iPhone 一样的 CNC 一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,加工难度也更高。


小米 11 的主板全部覆盖 VC 均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,散热用料很足。



为了减少曲屏误触发生的几率,小米 11 新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。



小米 11 的素皮和玻璃版散热表现相同,HDR 高清 60Hz 吃鸡半小时,正面最高 41 度左右,背面最高 40 度左右,《原神》最高画质一小时最高温度 37 摄氏度。

 

看来,骁龙 888 的发热量非常大。如果去掉铜箔、金属护板等所有散热材料,这颗 SoC 可以轻松达到 80℃以上。可以说,小米米 11 在温度控制方面做得非常好。