泛立讯集团旗下的立景创新科技于 2020 年 12 月 11 日宣布收购高伟电子 44.87%股权,总交易价格为现金 21.96 亿港币。

 

Apple 与 Android 阵营的手机镜头模块封装技术各有不同,立景创新收购高伟电子股权,加速切入 iPhone 后镜头模块供应链

 

立景创新在接手光宝的相机模块部门后发展迅速,不仅为全球第一间量产手机三镜头模块的厂商,全球市占也迅速提升至 5~10%,主要供货给陆系品牌手机厂。在立讯收购纬创昆山厂,正式踏入 iPhone 组装供应链后,间接增加立景创新进入 iPhone 后镜头模块的机会。

 

立景创新若想切入 iPhone 镜头模块供应链,要面临 Apple 与 Android 阵营在相机模块的封装方式并不相同。Apple 采用 FC(Flip Chip,覆晶)封装,而 Android 阵营采用 COB(Chip On Board,板上芯片)封装。

 

故高伟电子虽然仅出货 iPhone 前镜头模块,但对立景创新来说,收购高伟电子取得 FC 镜头模块封装技术,有助其加速打入 iPhone 后镜头供应链。

 

后镜头采用 FC 封装优势相较 COB 封装在于提升传输速率及减薄,惟成本较高,仅 Apple 使用

 

Apple 由 2012 年 iPhone 5 开始从 COB 封装转入 FC 封装,COB 封装系把 CIS 直接贴合在镜头模块的基板上,再透过金属线绑定连接。

 

FC 封装则直接将带有凸点电极的芯片面朝下贴合,缩短芯片到基座间的路径,提高讯号传输效率,且由于不需使用金属导线,进一步降低厚度。然而 FC 封装的良率较低,且机器设备成本较高,故仅 Apple 使用 FC 封装,Android 阵营则以 COB 封装为主。

 

整体而言,对多数品牌手机厂商来说,关键仍在设计与成本间的考量,纵然 FC 封装具备高传输效率与厚度较薄,但因为无法像其他镜头零组件一样,可透过高画素、多 P 数或 OIS 防手震等进行宣传,厚度则只要设计在消费者可接受的范围内即可,故 Android 阵营并无迫切转进 FC 封装需求。