与非网1月21日讯,联发科技表示,将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片,联发科技之前的芯片采用的是7纳米工艺,而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步,将使其计算任务速度提高22%,功耗降低25%。

联发科技周三发布了两款芯片——“Dimensity 1100”和“Dimensity 1200”。高通的骁龙芯片历来在高价手机中占有更大的市场份额。

 

最新的芯片将由台积电生产,采用6纳米芯片制造技术。高通的芯片是由三星采用5纳米技术生产的,而苹果公司使用的是台积电的5纳米技术。

 

联发科技之前的芯片采用7纳米工艺,而采用更新的制造技术以及芯片设计上的进步,将使其计算任务速度提高22%,功耗降低25%。

 

据CINNO Research最新数据显示,2020年中国市场智能手机处理器出货量为3.07亿颗,相对2019年同比下滑20.8%。高通在中国智能手机市场的出货量同比萎缩高达48.1%,海思受到美国制裁等因素影响,下半年出货量受挫,全年同比萎缩17.5%,而联发科、苹果则乘势崛起。下半年联发科市场份额呈现爆发式增长,升至31.7%,首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。

 

联发科成功突围,天玑800、天玑720两大中端平台功不可没,其中天玑800市场份额甚至超过麒麟820,成为仅次于骁龙765G的中端5G方案。而联发科出货量增长也离不开国产四大品牌的支持。CINNO Research数据显示,2020年HOVM四大品牌卖出的5G终端中,采用联发科5G方案比重高达22.6%。整合能力较强的四大品牌在2020年分别不同程度地提高了联发科平台的采购量。这其中既有联发科中端平台出色的表现,同时不可否认的是,美国对华为和海思的一系列制裁动作也迫使各大厂商希望寻求更加多样化和稳定可靠的供应来源。