1 月 20 日,联发科天玑 1200 正式登场。继高通麒麟之后,联发科也带来了 2021 年的主力旗舰芯片。借助 5G 机遇,联发科在手机芯片市场成功逆袭,天玑 1200 无疑是趁热打铁的芯片产品。

 

而天玑 1200 的市场定位、可能面临的对手以及 2021 年手机芯片行业的新变化,都是我们关注的问题。

 

仍然是甜点级产品。

 

性能怎么样?

还是先来回顾下天玑 1200 的核心参数,工艺为台积电 6nm,CPU 部分采用了 1 颗 3.0GHz 的 A78 超大核+3 颗 2.6GHz 的 A78 大核+4 颗 2.0GHz 的 A55 小核,GPU 为 Mali-G77 MC9(频率未公布)。

 

 

作为对比,天玑 1000+采用的是台积电 7nm 工艺,CPU 部分为 4 颗 2.6GHz A77 核心+4 颗 A55 小核,GPU 为 836MHz 频率的 Mali-G77 MP9。

 

按照联发科的说法,相比天玑 1000+,天玑 1200 CPU 性能提升了 22%,能效提升了 25%。根据之前 ARM 给出的公开数据,3GHz 的 A78 比 2.6GHz 的 A77 性能提升 20%,算上工艺制程进步带来的红利,天玑 1200 的性能和能效提升基本上是沾了 ARM 公版架构的光。

 

 

至于天玑 1200 上的 Mali-G77 MC9,官方没有公布具体的主频,只是表示性能提升了 13%。大胆猜测一下,天玑 1200 的 GPU 变化不大,可能只是提升了频率。

 

天玑 1200 机型年后才会上市,不过工程机已经跑分平台被曝光了。此前安兔兔曝光了一款神秘芯片,CPU 为 4 颗 A78+4 颗 A55 架构,最高主频为 3.0GHz,GPU 为 Mali-77。现在来看,它应该就是天玑 1200,在安兔兔上的跑分为 62 万,和高通上一代的骁龙 865 基本相当,但相比骁龙 888(跑分 70 万左右)还是有一定差距的。

 

 

CPU 纸面参数来说,相比骁龙 888,天玑 1200 的劣势一方面是工艺制程(6nm 对 5nm);另一方面是 ARM X1 大核的缺失,骁龙 888 的 CPU 的超大核为 2.84GHz 的 X1。而骁龙 888 的 Adreno 660 GPU,性能显然也要比 9 核心的 G77 强。

 

 

不难看出,天玑 1200 是一款例行更新的芯片产品,虽然称得上是旗舰级别,但相较骁龙 888、麒麟 9000 等芯片,显然还是有比较大的差距。站在消费者的角度来看,天玑 1200 算是甜点级产品,性能不是市面最顶尖的,APU 性能优势也需要市场验证,但综合实力能满足大部分场景下的需求,而且价格还不贵。

 

哪些机型要登场?

首先确定要首发天玑 1200 的品牌是小米旗下的 Redmi,卢伟冰也成为了联发科新品发布会的出场嘉宾。不过,具体的机型名称还没有完全确定。

 


之前,卢伟冰宣布红米 K40 系列骁龙 888 机型的起售价为 2999 元,结合 K30 系列的经验来看,天玑 1200 机型应该会被归类到 K40 系列中,依然维持 2000 元左右的极致性价比定价。爆料一向比较准的@数码闲聊站也透露,红米天玑 1200 机型卖 2000 来块。

 

而且,小米官方还透露,天玑 1200 机型将发力电竞领域,估计会在游戏方面有些许优化吧。

 

而小米的老对手 realme 也宣布将首批搭载天玑 1200,看来它的对应新品也会很快推出,只是时间比红米要稍晚点。从李炳忠的“敢越级”口号来看,性价比应该也是新机型的亮点,可能会和红米针锋相对。

 


另外,OPPO、vivo 也都出席了天玑 1200 的发布会,虽然不在首批名单中,但后续肯定也会有对应的机型推出。只是,现在各大厂商的保密工作都做得很好,暂时还看不到比较翔实的爆料信息。

 

针锋相对的高通

实际上,联发科天玑系列的打法一直比较精准,不管是天玑 1000+,还是天玑 1200,其实都不是和对手的顶级旗舰芯片对标,而是插在友商顶级旗舰和中端芯片的缝隙中,形成田忌赛马的效果。这样一来,在价格一致的情况下,天玑旗舰芯片可以碾压对手的中端芯片。

 


而作为市面上最强势的芯片供应商,高通长期以来都称得上是一家独大。在竞争不够充分的情况下,和英特尔一样,高通也难免不时展示下自己精准的刀法。近年一个比较典型的例子就是骁龙 750G,它于去年 9 月发布,相比大半年之前的骁龙 765G,CPU 大核从 A76 升级为 A77;但工艺从 7nm 倒退为 8nm,GPU 性能下滑。所以,最终的综合性能上,这两款芯片基本处于一个水平线上。

 

可以说,正是因为高通在中低端芯片上的挤牙膏,联发科有了崛起的机会。而 2021 年,骁龙 888 虽然纸面性能强劲,但实测中却在功耗和发热上有点不及预期,甚至让上一代的骁龙 865 成了真香旗舰。

 

不知道是为了挽回在骁龙 888 上丢掉的面子,还是决心抵挡下联发科的攻势,高通前几天推出了一款骁龙 870。光看纸面参数,骁龙 870 可以视作为“骁龙 865++”,相比骁龙 865+的区别为 A77 超大核频率提升到了 3.2GHz。不过,高通还是忍不住在骁龙 870 上砍了一刀,无线模块从 FastConnect 6900 更换为 FastConnect 6800,不支持 WiFi 6e。

 


如果只是看跑分成绩的话,天玑 1200 和骁龙 870 旗鼓相当,甚至参数上因为 A78 大核更有优势。但实际性能可能不是这么一回事,还是拿安兔兔来对比,和骁龙 870GPU 规格一致的骁龙 865+,GPU 子项得分为 24 万左右,比天玑 1200 的图形性能要高。而且,在周边的支持上,骁龙 870 可能更有优势,比如支持 LPDDR5 内存(天玑 1200 只支持 LPDDR4X)、毫米波(天玑 1200 不支持)等。

 


但说了这么多,最终还是要看对应机型的实际定价。从比较明确的爆料来看,除了骁龙 888 和天玑 1200,红米 K40 系列还会有骁龙 870 机型,定位居于两者之间。不出意外的话,天玑 1200 的拿货价格仍然比骁龙 870 有优势,这种情况下,天玑 1200 的核心优势依然是出色的性价比。

 

更加复杂的 2021

2020 年,联发科的战果相当辉煌。Counterpoint 数据显示,联发科 2020 年 Q3 在手机 5 芯片市场的占有率超过了 30%,排名第一。而根据 CINNOR 的数据,2020 下半年,联发科的中国手机芯片市场上的份额同样超过了 30%,力压海思和高通。虽然高通和联发科之间的差距不算特别大,但对过去长年被高通碾压的联发科来说,这次无疑是扬眉吐气了。

 


无论是手机还是芯片市场,能展现更多亮点、获得更高关注的,永远旗舰产品。但放眼整个手机市场,占据销量大头的肯定还是价格更友好的中低端产品。联发科能在芯片出货量上反超高通,主要是因为充分利用了自己在中低端芯片上的优势。2020 是 5G 快速普及的一年,手机厂商们需要尽量压低 5G 终端的售价。事实证明,联发科很好地完成了这个任务。

 


放眼 2021,手机芯片市场上会更加热闹。除了高通和联发科,三星也一直在刷存在感,同样旗舰定位的 Exynos 2100 应该只是 2021 的首秀,后续中端产品也会陆续跟上。高通肯定也不只有骁龙 888 和“旧物利用”的骁龙 870,7 系乃至 6 系、4 系芯片也会更新。而联发科,除了照常更新天玑 800、700 系列之外,还有可能向更高端的市场发起冲击。芯片行业旗舰、中端、低端乃至入门市场都会有更加激烈的竞争。

 

还是那句老话,厂商打得越激烈,消费者受益越多。天玑 1200 以及天玑 1100,应该只是开年端上来的甜点,手机市场后续还会有更精彩的大餐。如果你还在持币以待,不妨期待一下。