今日将拆解小米 11,说句题外话,一改往日这次小米 11 格外好抢。小米 11 作为首发骁龙 888,虽然有短暂的独占期,但却遭芯片翻车,不过小米 11 并没有因此口碑下滑,配置堆料让小米 11 虏获了不少消费者。那么今天还是一样跟随 eWisetech 拆解小米 11,拆解前回顾小米 11 诚意满满的配置。

 

 

拆解设备为 8GB +128GB 版本的小米 11,官方旗舰店购入,文内对拆解分析内容均以拆解设备为主。(注:所说成本仅为物料成本预估值,影响元器件物料成本的因素有很多,与真实的物料成本会有一定的差异。)

 

拆解图文

关机取出卡托,后盖用热风枪加热至 200 度,结合吸盘和撬片便可以撬开。后盖上有大面积泡棉,与往常不同的是后置摄像头盖并没有通过胶固定在后盖上,而是通过螺丝固定在主板上。特别注意到在 BTB 盖板上贴有超薄气凝胶,可以阻隔部分热量,不让热量太快传到后盖上。

 

 

继取下后置镜头盖后,将螺丝固定的顶部天线模块、底部扬声器 / 天线模块取下。无线充电线圈以及 NFC 线圈是采用胶固定在顶部天线模块上,在无线充电线圈上有大面积石墨片进行散热,在副板盖对应接口和器件位置都设有泡棉,可以起到保护作用。

 

 

另外在顶部天线模块上集成 3 根 LDS 天线,模块背面对应主板 BTB 接口位置处都贴有泡棉保护,并且在对应处理器位置有导电材料,在下方还有层石墨片,可以有效的散热。

 

 

随后取下主板、副板、主副板连接软板、前后摄像头模组和射频同轴线。在前后摄像头模组都贴有铜箔散热。3 根射频同轴线都卡在内支撑的凹槽内,使得整体布局更加清晰。

 

 

在主板屏蔽罩外贴有大面积铜箔和石墨片进行散热。屏蔽罩内 CPU、电源芯片和功放芯片上贴有导热硅脂。

 

 

电池通过易拉胶纸固定,这样也便于拆卸,特别的是小米 11 电池配有 2 个 BTB 接口,用于快充。

 

 

在内支撑上还有 VC 液冷铜管、听筒、振动器和侧键软板。仅侧键软板通过黑色塑料片固定在内支撑上的凹槽内,其余都是通过胶固定。另外在扬声器和光感位置都设有红色胶圈,防尘之余,也可以起到保护作用。铜管位置的内支撑是凹槽状,对应后置摄像头模组位置也采用镂空设计,使得整机更加轻薄。

 

 

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑,在内支撑正面贴有大面积石墨片,屏幕的背面贴有大面积铜箔,触摸控制芯片处背面贴有石墨片。取下指纹识别,小米 11 的屏下指纹识别采用采用汇顶科技的超薄指纹识别模块,这是目前旗舰机的主流方案。

 

 

回顾拆解,小米 11 和上一代小米 10 的布局相差较大,小米 10 背部左侧是主板,右侧是电池。小米 11 则回归到常见的主板+电池+副板的三段式设计,内部布局清晰,拆解简单。

 

 

整机共采用 18 颗螺丝固定,散热方面,主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。防水方面虽然小米 11 并不支持防水,但在 USB 接口、卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用,目前主流的旗舰机中三星、华为和苹果都支持 IP68 级别的防水防尘。可能是出于成本或者工艺的问题并不支持防水,当然也可能会在小米 11Pro 版本上采用。

 

 

E 分析

老规矩,在经过拆解后,eWisetech 同样对小米 11 的 1874 个组件进行逐一分析,由于数据过多,这里就不一一赘述了,感兴趣的可以去 eWisetech 搜库查看详细的整机 BOM,在此先看看主板上的部分 IC。

 

主板正面主要 IC(下图):

 

 

1:Qualcomm-SM8350- 高通骁龙 888 处理器

 

2:Micron-MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5 内存芯片

 

3:SKHynix-HN8T05BZGK-128GB 闪存芯片

 

4:Qualcomm-SDR868- 射频收发芯片

 

5:Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT 芯片

 

6:2 颗 Qualcomm-SMB1396- 快充芯片

 

7:Nuvolta-NU1619A- 无线电源接收芯片

 

8:QORVO-QM77033D- 前端模块芯片

 

主板背面主要 IC(下图):

 

 

1:Qualcomm-PM8350C- 电源管理芯片

 

2:Qualcomm-WCD9380- 音频解码芯片

 

3:SiliconMitus-SM3010B- 显示屏电源管理芯片

 

4:QORVO-QM77040- 前端模块芯片

 

5:Qualcomm-QPM5641- 功率放大器

 

6:AKM- AK09918- 电子罗盘

 

7:麦克风

 

8:Lion-LN8282- 无线充电管理芯片

 

经过整合数据,我们发现小米 11 的 55W 快充方案通过 2 颗高通 SMB1396 电荷泵快充芯片来实现。50W 无线充电方案是采用 Lion Semiconductor 的无线充电电源管理芯片及上海伏达半导体公司的无线收发芯片。

 

 

由于小米 11 是微曲面屏,避免曲面误触这一问题,小米 11 除去软件上的优化外,在主板及副板上设有 SEMTECH 的握姿传感器,这两颗握姿传感器可实时监测相应位置的电磁波吸收率,当手机处于不同握持状态时,结合最新防误触算法,触发智能防误触。

 

 

另外哈曼卡顿双扬声器是小米 11 的一大卖点,我们也发现小米 11 的立体声扬声器是经过哈曼卡顿调教的,内部的扬声器厂商还是 AAC 和歌尔公司的。

 

 

在整合小米 11 整机物料时,计算物料成本约为$391.73。在此基础上主控芯片就占据了 49.3%。当然这仅仅是物料成本,并且作为骁龙 888 首发,想必价格也会略微高些。从拆解的角度来说小米 11 在拆解中可以看到整机布局清晰,没有过多的转接排线。这给拆解以及后期维修都提供了便利。

 

 

小米 11 的拆机分析目前就到此结束,也再次重申以上的数据信息均以拆解设备为主,若想了解其内部器件,详细整机的 BOM 在 eWisetech 可查询。小米往期设备可都可以查询。