与非网3月16日讯  据台媒报道,在 iPhone 与 Mac 产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后,外界消息称其正在打造自家 5G 基带,最快 2024 年开始扩大设计采用。


报道称,苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后,相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。

 

目前苹果基频晶片由高通提供,依据苹果先前和高通官司和解协议,双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约,将于 2024 年中旬到期。美国 ITC 文件也显示,苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月,主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。

 

报道称,苹果和高通双方合约期满后,苹果将开始使用自家 5G 基带,相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示,在 iPhone X 时代,苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为 7:3,主要都由台积电代工。

 

如果2024年苹果自己的基带大规模使用的话,那么之前应该会小批量使用自研的基带芯片,以此来测试自家芯片的性能表现,就算翻车了,还有挽回的余地,就像当年iPhone X那样混用高通和Intel的基带,所以2023年就有望见到苹果自研的基带了,至于苹果的基带会让谁代工,根据相关报道将会是给台积电代工。


实际上苹果要研发自己的基带芯片,更多的原因还是为了更大的自主权,这一点苹果推出A系列芯片,以及近期在MacBook上面也开始采用自研的M1芯片就看得出来,苹果的这种操作可以说是为了更好地实现产品设计上的目标,带给用户更好的产品,也可以说苹果这种操作让其产品具有更高的议价权,获得更高的利润。


起码在基带这一块,当初苹果和高通闹翻就是因为苹果觉得高通的授权许可模式不合理,希望改变一下,而高通这种铁公鸡自然不会同意这个要求,最终二者大打出手闹上法庭,不知道苹果到时候采用了自研基带后,高通那边会不会在专利上面找苹果麻烦,还是在之前的和解中高通已经得到了足够的好处,而选择和平共处。

 

不过对于消费者来说,真正需要关心的还是产品的性能表现,毕竟iPhone和安卓阵营的手机相比,你说啥比安卓机强都没有问题,但是说iPhone信号比安卓那边好,那就是一个笑话了,希望iPhone在信号表现上面多用点心吧。