3月18日,小米在中国台湾地区发布了小米11的机型,并将于19日上午10点到28日期间开放预售,4月2日陆续交付。

 

TechnNews报道指出,全球现在出现芯片荒,从车用芯片到手机芯片,尤其是高通芯片特别紧缺,不论是高端还是中低端产品都处于缺货状况。从目前的芯片荒来看,不免也让人好奇,许久未在台湾市场推出新手机的小米,其新机究竟能不能顺利交付。

 

 

 

对此,小米台湾地区业务总监蒋坤挥指出,第一批新机预计在 3 月底到货,虽然总部确定会供货,但是现在无法确定届时得到货数量会是多少。

 

蒋坤挥指出,现在全球芯片供货状况的确实吃紧,不过小米总部已经在做协调与调配,希望能够满足够各个国家及地区的需求,但是现在是僧多粥少,每个市场都在抢货。现在可以确定的是,小米会做产品的统一调配,尽量让各个市场稳定发展。

 

台湾《经济日报》援引手机供应链不具名人士报道,在高通受限于晶圆代工产能吃紧之际,联发科从小米和Oppo等国产手机制造商那里获得更多订单。

 

目前,小米采用高通芯片的比重从之前的80%下降至55%。

 

而在美国企业无法满足需求的情况下,小米、OPPO等中企已逐渐放弃部分高通订单,同时将大批芯片订单转给联发科。据悉,小米采用高通芯片的比重已从80%降至55%,暴跌了25%,相当于小米撤回了高通30%的芯片大单。

 

芯片产业是国际化程度相当高的行业。美国信息技术和创新基金会(ITIF)在报告中指出,半导体产业链的每一个环节,参与直接供应链的平均有25个国家的企业,参与支撑工作的约有23个国家的企业。