与非网3月22日讯,据悉,晶圆代工厂产能紧张,再加上三星德州厂停工影响,高通旗下的5G晶片供应受阻,目前全系物料交期延长至30周以上。在高通受限于晶圆代工产能之际,联发科从小米和OPPO等国产手机制造商那里正获得更多订单。

 

据业内人士表示,预计联发科今年在5G领域获得更多市场份额。目前,小米采用高通芯片的比重从之前的80%下降至55%。后续小米旗下搭载骁龙888的手机存货将大幅减少,而采用联发科的机型将逐渐增多。

 

了解到,联发科首发5纳米制程芯片有望今年第4季投产,它可能是明年的旗舰产品,预计会用在部分中高端机型上。

 

小米、OPPO均是全球知名的国产手机巨头,无论在国内市场,还是全球市场,销量都十分可观。2020年第三季度,在国产手机厂商的助力下,联发科曾拿下全球智能手机芯片市场31%的份额,首次击败高通跃居全球手机芯片行业龙头。

 

如今,高通面临芯片危机,小米、OPPO等厂商转投联发科怀抱,这无疑将促进联发科芯片的出货量增长,成为这场芯片危机下的“最大赢家”。

 

据联发科近日公布的财报数据显示,该公司2月营收为325.53亿元新台币,月减7.8%,年增78.6%。此前联发科执行长蔡力行指出,2021年是全球5G手机市场需求快速升级的第二年,初估2021年5G手机出货量将高达5亿台。随着芯片产能的逐渐恢复,相信今年投产的联发科5纳米制程芯片将大有可为。

 

值得一提的是,面对芯片短缺,即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)曾向媒体表示,目前科技产品芯片需求量大,对半导体行业造成巨大压力,导致出现供应链短缺的情况发生。

 

小米集团副总裁兼红米品牌总经理卢伟冰日前曾在微博上表示,今年芯片缺货,不是缺,而是极缺。高通主芯片及其他相关技术产品都缺货,当中包括电源类和射频类的零组件。

 

此外,OPPO副总裁、中国区总裁刘波在受访时也提及,因为消费电子芯片的供应链毛利差,不像汽车跟工业控制类的芯片毛利比较好。而消费类电子的价格竞争,对生态的影响导致了供应链的问题。刘波认为,毛利差投资就会减少,加上汽车、IoT等需求上升,因此未来两、三年手机芯片供应链仍会相当吃紧。

 

众所周知,近两年在5G、汽车电子、物联网应用等需求的带领下,电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、传感器等产品需求快速拉升,以电源管理芯片为例,一台4G手机的PMIC颗数只有1颗,但5G手机却要3颗,等于需求一下子增加2倍。

 

据悉,PMIC主要在8寸晶圆厂生产,而生产上述手机芯片性价比最高的也是6吋及8吋晶圆代工,但6吋及8吋晶圆代工产能扩产较为困难。根据SEMI报告的数据,2016年全球8吋产线数量为188条,到2020年年底,8吋产线数量仅增长到191条。

 

由于8吋晶圆产能紧张,现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8吋晶圆厂转至12吋厂,但转换时间和良率问题,短期内也无法快速缓解眼下的“缺芯”难题。