目前市场上的真无线耳机的价格低至百元以下,高至千元以上。而其中众多国产的真无线耳机价格优势更尤为明显。今日就来拆解一款不足百元的耳机——Redmi AirDots 2。

 

 

Redmi AirDots 2与上一代在外观上非常相似,但提升了一点电池容量,采用蓝牙5.0传输方案。7.2mm的发声单元。售价不足百元想拥有主动降噪自然是不可能的,但Redmi AirDots 2配备数字降噪技术,利用算法来实现的降噪功能。基本可以满足日常需求。还有12小时的长续航。

 

测评中Redmi AirDots 2表现良好,性价比高。拆解下来呈现的会是什么效果呢。定制的蓝牙Soc会是什么样的呢?

 

 

 

耳机拆解

 

 

01

取下耳塞,在出音孔处有细密的防尘网。耳机外壳使用卡扣进行固定,使用撬片撬开。电池与主板分别在耳机两侧,使用烙铁把所有金属导线断开,分离前后壳。

 

 

 

 

主板与前壳通过卡扣固定,取下主板,在主板正面可以看到按键,按键四周贴有泡棉,下方是一个PCB叠层天线。主板反面的麦克风通过黑色硅胶套保护。

 

 

电池通过泡棉胶和胶粘剂固定在后壳上面。黑色胶粘剂和泡棉胶分别位于电池两侧。取下电池后可以看到充电PCB板使用两个黑色塑料热熔柱固定。可以直接取下充电接口板。扬声器有胶固定在后壳下方,从外侧沿缝隙撬开。

 

 

 

 

充电盒拆解

 

 

02

沿充电盒内部缝隙取下内支撑部分。电池是通过双面胶和胶粘剂固定在外壳上,可以直接取下。

 

 

 

 

主板固定在内支撑上面,由三颗螺丝固定。拧下螺丝,分离内支撑和充电盒主板。取下主板,主板和电池之间通过焊点连接,最后将电池拆下。

 

 

可以看到内支撑上面一共由五块磁铁,其中两侧四块磁铁是固定耳机充电的,下方一块磁铁是固定外壳顶盖的。

 

 

 

拆解总结

 

 

03

 

 

原本耳机的拆解就较为简单,百元的Redmi AirDots2,,拆解难度自然是更加容易的。固定方式主要选择卡扣和胶。内部结构也比较简单,蓝牙天线是PCB天线直接画在主板上面,电池、扬声器、充电板全部使用导线焊接在主板上面,没有使用连接器,这样有利于降低成本。充电盒内部也是除了电池,主板,磁铁没有其他零件,有效的控制成本。

 

 

 

 

 

 

拆解分析

 

 

04

 

 

考虑到成本,除了结构简单。在主板IC方面,RedmiAirDots2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片,并且全部为国产芯片。充电板背面无IC。

 

 

 

 

1.     锂电池保护IC

2.     蓝牙5.0 SoC

3.     麦克风

4.     SGMICRO- -同步升压开关稳压器

5.     XySemi- -二合一锂电池充电保护IC

6.     SGMICRO- -单节锂电池充电电源管理芯片

 

对比IC,1代Redmi AirDots采用的是瑞昱半导体RTL8763BFR蓝牙SOC,而我们拆解的2代使用的蓝牙SOC,虽然产品封装marking和1代变化很大,但里面Die Marking是类似的,从而猜测里面的Die很可能采用的还是瑞昱半导体的芯片。

 

虽然整机只有6颗芯片,但eWisetech依然逐一分析,详细的芯片型号与Die photo可至eWisetech搜库,搜索“Redmi AirDots2”查询。

 

 

往期回顾

 

 

 

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