与非网6月3日讯 下周苹果开发者大会就要来了,这次会有什么惊喜?也许可以期待一下苹果自研芯片上新。近日有消息称,台积电可能在7月份开始发售M2芯片(暂定名)。该芯片将用于计划今年下半年推出的苹果Macbook. 新的M系列芯片组将使用台积电最新的5nm+(或N5P)生产技术. 生产时间至少要3个月。
  

去年的WWDC,库克宣布了「Mac过渡计划」,要在2年内将Mac产品线全部更新为Arm架构的自研芯片,从而在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。11月,搭载M1芯片的13.3英寸MacBook Pro、 MacBook Air 和Mac mini发布;几周前,24英寸iMac和2021 iPad Pro发布,同样应用了自家芯片。

 

新一代的M2芯片在性能上将「大大超过」英特尔款的Mac,甚至达到了「快几倍」的效果。不过像这种比较模糊且未指定对比对象的说法,其参考性仍然有待商榷。


新款M2芯片的应用对象大概率是全新的MacBook Pro产品线,从今年开始,苹果利用M1高集成度的特性,大幅改进个人电脑形态。在上半年,全新的iMac带来了接近1cm厚的一体化机身以及多彩金属外壳的设计,这在过去是难以想象的。那么今年下半年的MacBook Pro系列,苹果是否也会带来更加轻薄多彩的ID设计,将会是一大看点。

 

另外,苹果更高一阶的iMac Pro、MacBook Pro 16英寸产品线目前尚未用上全新的M系列芯片,一部分原因是该系列目前无法提供更高阶的性能,因此这一次的M2会不会只提供给上述两款设备,也是另一个值得关注的点。
 

苹果计划推出重新设计的14英寸(代号J314)和16英寸屏幕(J316)的「MacBook Pro」. 底盘将会重新设计,还将配备MagSafe充电器和更多端口,包括回归的HDMI端口和SD卡插槽。

 

此前苹果禁用了HDMI接口和SD卡插槽,引发了摄影师等人群的批评。

 
新款MacBook Pro将搭载代号为Jade C-Chop和Jade C-Die的芯片,这两款芯片都包括8个高性能内核和2个低功耗内核,总共10个,还将配备16或32核GPU。

 

高性能内核处理更复杂的工作,而低功耗内核处理速度较慢,可以满足更基本的需求,比如网页浏览,从而保证电池寿命。

 

新的芯片不同于M1的设计,而目前的13英寸MacBook Pro配备4个高性能内核、4个低功耗内核和8个GPU核。

 

M2还将配备高达64GB的内存,而M1的最大内存为16GB. 此外,M2还将配备一个改进的神经引擎,可以处理机器学习任务。

 

这将是专业的Mac第一次获得内部主处理器,最终苹果将停止销售高端英特尔 MacBook Pro.
 

而计划明年推出的高端「Mac Pro」可能会配备两款处理器,其性能或将是新款高端MacBook Pro芯片的2-4倍。

 

代号为Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的两种芯片预计将配备20或40个计算核,由16个或32个高性能核和4个或8个低能耗核组成。该芯片还将包括64核或128核的GPU。计算核数量超过了目前搭载英特尔芯片的Mac Pro提供的28核最大值,而高端显卡芯片将取代目前AMD的部件。
 

苹果还在研发更强大的「Mac mini」版本(代号为 J374) ,也将搭载新的M系列芯片。

 

与目前的低端版本相比,新Mac mini预计会有四个端口,并且性能优于目前入门级M1 Mac Mini. 苹果可能会像过去一样推迟或取消新mini的发布,但最终将会取代目前在售的搭载英特尔芯片的版本。

 

苹果计划最早在今年年底推出一款重新设计的「高端MacBook Air」,并计划直接取代 M1处理器。这款代号为Staten的芯片将包含与 M1相同数量的计算核,但运行速度更快。GPU核的数量从7个或8个增加到9个或10个。苹果还计划用同样的芯片升级低端13英寸的 MacBook Pro.

 

想看M2?可以期待下周的WWDC了

根据苹果亚洲供应链的消息,mini-LED屏制造商将于今年第三季度开始发货,也就是说即使这两款笔记本电脑下周在WWDC大会上亮相,它们的发售也可能会推迟。
 

另有消息称,台积电可能在7月份之前准备好第一批M2的发货。

 

具体消息可以期待下周的WWDC了。