与非网6月10日讯 根据调查公司Counterpoint最新公布的调查报告显示,于2020年Q3(7-9月)首度超越高通、跃居全球智能手机用SoC(系统单芯片)龙头厂的联发科持续居于领先优势、且拉大与高通之间的市占差距。2021年Q1(1-3月)联发科于全球智能手机芯片市场的市占率高达35%,较前一季(2020年Q4)相比扬升3个百分点、较去年同期(2020年Q1)相比更是大增11个百分点,已连续第3季高居市占龙头。

 

Q1高通智能手机芯片市占率为29%、位居第2位,市占率较前一季扬升1个百分点、较去年同期相比萎缩2个百分点。Q1期间联发科与高通之间的市占差距自前一季的4个百分点扩大至6个百分点。

 

从2019年到现在,联发科在5G芯片市场频频发力,已推出天玑1000系列、天玑800系列、天玑700系列产品,涵盖从入门级到旗舰级各个定位的5G芯片组。完整的产品矩阵助力联发科更好的布局中低端5G芯片市场,而高通的反应相对慢了一些,导致联发科短时间内就超过了高通成为第一大手机芯片厂商。

 

进入2021年,高通开始在中端市场不断阻击联发科的进攻态势,先后推出了骁龙780G、骁龙765G、骁龙765、骁龙860等多款中低端芯片,加快对中低端市场布局节奏。

 

但遗憾的是,高通并未在中低端市场上受到终端厂商的欢迎,大部分品牌的中低端机型仍旧选择联发科芯片,比如小米旗下Redmi系列最新Note 10系列千元机,搭载了联发科天玑700、天玑1100芯片,这是一款出货量达数千万的爆款系列产品,选择联发科平台对高通是一个不小的打击。

 

苹果(Apple)受惠iPhone 12系列销售强劲支撑,Q1于智能手机芯片市场的市占率为17%、排第3,市占率较去年同期扬升3个百分点(和前一季相比则萎缩2个百分点);三星市占率9%、排第4,市占率较去年同期萎缩5个百分点(较前一季相比下滑1个百分点);华为旗下海思(HiSilicon)以5%的市占率居第5、市占率较去年同期大幅萎缩7个百分点(较前一季相比下滑2个百分点)。

 

联发科今年有望持续称霸智能机芯片市场

Counterpoint 4月28日公布调查报告指出,于2020年首度超越高通、跃居全球智能手机芯片龙头厂的联发科有望在2021年持续稳坐龙头位置,且将进一步拉大与高通之间的市占差距。

 

Counterpoint指出,2021年联发科于智能手机芯片市场的市占率预估将达37%、较2020年的32%呈现扩大,且与高通之间的市占差距将从2020年的4个百分点扩大至6个百分点。高通2021年的市占率预估为31%(2020年为28%)。

 

Counterpoint表示,联发科市占率能大跃进,归功于由台积电生产、使用于150美元以下的5G智能手机用SoC无供应限制,加上于4G智慧手机的市占率扩大;而高通则受限于来自三星德州奥斯汀工厂的供应不足、加上相对较低的5nm芯片良率。
 

其他厂商方面,苹果受益于iPhone 12系列销售强劲支撑,第一季度市占率达17%,较去年同期扬升3个百分点,较前一季度下降2个百分点,排名第三;三星市占率9%,较去年同期下降5个百分点,较前一季度下滑1个百分点,排名第四;华为旗下海思市占率5%,较去年同期大幅萎缩7个百分点,较前一季度下滑2个百分点,排名第五。