魅族近几年的手机设备是真的不多,所以eWiseTech肯定是不会错过这款魅族18的。虽然这款魅族18的评价并不是很高,但是不拆开一下,又怎么可以轻松下定论呢?

 

 

E拆解

首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过粘性比较强的胶固定。所以先用热风枪加热后盖,再配合吸盘和撬片打开后盖。

 

摄像头盖板通过胶固定在后盖上,并且在盖板上贴有泡棉用于保护镜头。

 

顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定,一整块石墨片从顶部覆盖到底部。线性马达贴在扬声器正面。

取下主板、副板和摄像头模组。主板上贴有大面积散热铜箔,主要芯片处还涂有散热硅脂用于散热。

电池贴有提拉把手,通过塑料胶纸固定,便于拆卸。取下电池,同时可以取下同轴线和底部弹片板。

 

在取下按键软板时发现,按键上套有用于保护的硅胶套。同时可以取下传感器软板、麦克风软板、听筒和主副板连接软板。

使用加热台分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片,屏幕与内支撑通过胶固定。屏下指纹模块放置于屏幕背面。

 

屏幕为三星6.2英寸3200x1440分辨率的Super AMOLED屏幕,最高刷新率为120Hz,型号为Samsung AMB623TS15。

 

位于中框上的液冷管,并不是以往常见的长条状,整个面积只能算中等。

 

 

E分析

主板正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-QPM5677-射频功放芯片

 

2:Qualcomm-QPM5679-射频功放芯片

 

3:Qualcomm-QPM6585-射频功放芯片

 

4:Qualcomm-SMB1396-快充芯片

 

5:Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片

 

6:QORVO-QM42391-射频功放芯片

 

7:SanDisk-SDINFDK4-128G-128GB闪存芯片

 

8:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

 

9:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器芯片

 

10:NXP-SN100T-NFC控制芯片主板背面主要IC(下图):

 

 

1:QORVO-QM45392-前端模块芯片

 

2:Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片

 

3:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片

 

4:CirrusLogic-CS35L45-音频放大器芯片

 

5:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

 

6:QORVO-QM77033-前端模块芯片

 

7:QORVO-QM77040-前端模块芯片

 

8:Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片

 

9:Qualcomm-SDR865-射频收发芯片整机除了采用高通处理器之外,充电芯片采用的也是高通的快充方案。此外,还使用了高通第二代超声波屏下指纹方案。

 

 

总结信息

整机拆解难度中等,可还原性强。机内共采用21颗螺丝固定,选择了比较常见的三段式结构。整机采用液冷管+导热硅脂+石墨的方式进行散热。但是作为魅族一年一度的旗舰手机,魅族18不支持无线充电,并且仅使用了36W的充电功率还是留有遗憾的。