今天拆Redmi K40 游戏增强版,不知道有没有小伙伴好奇现在的手机命名都那么随便的吗?这个游戏增强版与K40又有什么联系?小编对比了一下,在配置信息上,游戏增强版的处理器、前后置摄像、内存规格上的参数对比标准版K40都稍逊色些。

 

 

小编入手拆解的是8GB +128GB 的游戏增强版,售价2199与K40标准版同价。当然游戏增强版也并不是一无是处。它的优势主要体现在续航、快充、散热以及游戏操作体验上。这些优势具体是做了什么改进,拆解开来看吧!(文末有答案哦)

 

E拆解

拆机前关机取卡托,卡托上有硅胶圈用于防水。后盖是通过胶固定,热风枪加热后通过撬片打开后盖。后盖上有大面积泡棉,在扬声器位置还贴有石墨烯散热。

顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。取下主板盖和扬声器。主板盖上的NFC线圈、闪光灯软板和摄像头盖也一并取下。NFC线圈上贴有石墨片起散热作用。

 

 

取下主板、副板、前后摄像头模组,同轴线。副板上的USB接口处套有硅胶圈起防水作用。

 

 

在拆解前还可以看到整机对散热的准备,例如后置摄像头软板、电池连接软板,主副板连接软板的接口处都贴有铜箔,可以起散热保护作用。内支撑的凹槽内正是液冷管,上面涂有导热硅脂,并且对应主板处理器&内存芯片位置。

 

电池采用两根排线分别连接主板和副板,通过塑料胶纸固定,贴有提拉把手,便于拆卸。

 

 

内支撑上还有不少小器件需要取下,包含侧边肩键和配件、指纹识别&电源键软板、音量键软板、听筒、振动器以及侧边的弹片板。侧边按键以及弹片板都通过塑料盖板保护,听筒和振动器尺寸也比较大。

 

 

屏幕与内支撑通过胶固定,加热后分离屏幕。屏幕采用三星6.67英寸2400x1080分辨率的OLED屏幕,型号为Samsung AMS3A1667。

 

 

麦克风软板位于内支撑石墨片下,再取下液冷管,液冷管面积较大。

 

 

总结:Redmi K40游戏增强版共采用23颗螺丝固定,属于常见的三段式结构。防水方面在USB接口、SIM卡托采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘防水作用。侧边按键以及弹片板都通过塑料盖板保护。电池两根排线分别连接主板和副板。整体来说拆解难度中等,可还原性强。

 

E分析

拆解后内部做工表现还算可以,最后再来看看Redmi K40游戏增强版在IC方面的选择。

 

主板正面主要IC:

 

1:Skyworks-SKY58258-21-前端模块芯片

 

2:STMicroelectronics-六轴加速度传感器陀螺仪

 

3:Media Tek-MT6190W-射频收发芯片

 

4:STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片

 

5:QORVO-QM77048E-射频功放芯片

 

6:Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB内存芯片

 

7:Media Tek-MT6893Z-天玑1200处理器芯片

 

8:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片

 

9:Media Tek-MT6360PP-电源管理芯片

 

10:Media Tek-MT6635-WiFi/BT芯片

 

主板背面主要IC:

 

1:Media Tek-MT6359V-电源管理芯片

 

2:Media Tek-MT6315BP-电源管理芯片

 

3:Media Tek-MT6315GP-电源管理芯片

 

4:CirrusLogic-CS35L41-音频放大器芯片

 

5:Media Tek-MT6315RP-电源管理芯片

 

6:Skyworks-SKY58080-11-前端模块芯片

 

7:VANCHIP-VC7643-功率放大器芯片

 

除了上述的部分芯片外,整机的IC BOM可以至eWisetech搜库查看。在整理时我们还发现了一颗熟悉的芯片,上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片,这颗芯片在前不久拆解的小米11青春版中也有,是在手机中发现除海思外的国产快充芯片。

整体来说Redmi K40游戏增强版拆解下来,内部的散热系统也是一大特点。采用石墨烯+石墨+液冷管+导热硅脂的方式散热。游戏操控体验上运用了3麦克风+侧边肩键+X轴线性马达,大大提升了游戏体验感。

 

你看下来对Redmi K40游戏增强版有怎样的看法呢?欢迎留言讨论哦。