1月11日,联发科公布2021年全年营收,合计为1138亿元人民币。相较于2020年全年营收741亿,同比大增53.2%,创下历史新高。

 

此前,Counterpoint调查表示,在2021年前三季度,联发科在智能手机芯片组的出货量上占据了40%的出货量。至此,联发科已经连续18个月成为智能手机芯片出货量全球第一的供应商。与此同时,高通止步不前,市场份额只有27%,与联发科的差距逐渐拉大。

 

智能手机移动芯片份额。来源:counterpoint

 

5年,移动芯片市场变了天

 

通讯技术世代性进步,移动手机芯片随风而动。最初的手机芯片市场,高端芯片看高通,低端芯片被联发科占据,苹果一枝独秀,后来华为海思和紫光展锐成为新秀。但最近五年,手机芯片市场变化颇多,今时已不同往日。

 

回顾5年前,2016年彼时4G网络正盛,高通、联发科、展讯(现紫光展锐)、三星电子、Intel和华为海思位列全球手机基带芯片市场前六位,市占比分别为33.7%、29.7%、23.4%、4.7%、3%和2.1%。高通、Intel、三星和海思拥有较高的研发水平和进步空间。联发科和展讯统领中低端市场,在技术上相比前面几家滞后1到3年。

 

2016年到2017年,联发科经历了短暂但是深刻的黑暗时刻,联发科客户OPPO、vivo等纷纷倒戈高通,HelioX20市场受挫,HelioX30生产进展不力,投资者对联发科非常不满意。也就是在这一年,联发科委任蔡力行出任联发科共同执行长,并担任集团副总裁,业界认为蔡力行接了个烂摊子。蔡力行此前是台积电高管,联发科在10nm上的芯片生产失败严重打击公司经营计划,联发科此举想要增强与台积电的联系。蔡力行力主联发科进入5G市场,并且要冲击高端。

 

这一年,高通仍然是移动芯片市占最高的公司,在SoC上市占依然坚挺超过40%,联发科的SoC在第三季度降至14%。同样在第三季度9月,在德国柏林国际消费类电子产品展览会上,新秀华为发布麒麟970。10月16日,华为正式发布首款采用麒麟970的华为手机为Mate 10。凭借麒麟960的成功,华为在高端旗舰手机上崭露头角,但彼时华为的高端手机系列还不成熟。因此,回顾整个2017年,除了华为和苹果生产手机的同时使用自研芯片之外,基带芯片的排名仍然是高通、联发科、三星。

 

2018到2019年,高通、联发科、三星、苹果、海思仍是前五,智能手机处理器市场表面变化不大,但实际暗流滚动。高通因为高端芯片需求停滞开始出现市占下降的迹象,紫光展锐掉出前五。2019年5月,美国对华为实施第一轮制裁,华为无法使用美本土技术,所幸由于国内市场以及库存的支撑,华为在当年的影响并未凸显。但从这一事件开始,整个市场变化开始变快。

 

2018-2019手机芯片出货量Top5。来源:Counterpoint

 

2020年开始,联发科大幅前进,在智能手机的出货上超过老对手高通,且目前来说已经保持了一年半,联发科在全球4G+5G市场的份额已经达到40%,大幅领先排名第二的高通。在中国境内的智能手机市场上,联发科的份额更是达到41%,单看大陆5G手机市场其份额也达到40%,稳居宝座。华为由于制裁,份额一落千丈。

 

国内智能手机手机SoC出货量。来源:CINNO research

 

在华为掉落的同时,国内半导体链正在飞速重构,到2021年年中, CINNO Research数据表示,紫光展锐芯片迎来出货高峰,国内份额年增长率6346%。也是从这个时候开始,各家手机厂商都开始陆续发布自研芯片,如小米的澎湃、OPPO的马里亚纳芯片已经公布。

 

联发科何以逆袭

 

单就5G手机芯片出货量而言,高通目前仍然是5G市场的领导者。在2021年上半年结束之后,高通以52%的收入份额称霸5G基带芯片市场,5G基带芯片收益占到其2021年Q2基带总收益的近三分之二。剩下的所有厂商全部份额加起来都没有超过高通。联发科排在第二,份额30%,三星占比10%,排在第三,受贸易制裁的影响,海思的出货量在该季度下降了82%,份额几乎全部丢失。

 

智能手机芯片市场本身竞争惨烈,联发科的胜利更多是来自对高端市场的切入。

 

在大众眼中,联发科的标签可能是“低端”,现在它要重塑大众印象,做高端芯片。2019年开始,联发科开始进军中端手机5G芯片。就在2021年12月,联发科发布天玑9000旗舰5G移动平台。采用4nm工艺,由1个Cortex-X23.05GHz超大核和3个Cortex-A7102.85GHz大核和4个Cortex-A510能效核心组成,这是联发科推出的首个高端芯片平台,比骁龙更便宜,也比苹果的芯片工艺更强。

 

联发科将天玑9000作为2022主打产品。

 

联发科的4G芯片组售价约为8到10美元,而一套5G芯片的平均售价可能高达30美元。高利润成为联发科坚决进军5G的一大原因。联发科表示,公司耗费了1000亿元新台币(约36亿美元)来推进5G,联发科还承诺使用台积电的3纳米工艺,预计将在2023年全面投入使用。

 

 

 

近期,在Android Authority公布的一项统计中,更喜欢天玑9000的网友占了明显的优势,与高通骁龙8 gen1比例为54.16%比45.84%。目前,魅族19系列、红米K40已经表示搭载联发科天玑9000的芯片。

 

凭借骁龙系列芯片的优异表现,高通在手机芯片市场曾经一往无前。高通的芯片也被国内产商大量使用,但是自2019开始的华为供应链受限事件给其他手机厂商敲响了警钟。高端手机仍不敌中低价位手机,后者才是市场主流,国产手机吸收华为的教训,鸡蛋不再放在一个篮子里,寻找其他的供应商以减少对高通的依赖,联发科收获利好。

 

除了技术上的进步外,在半导体紧缺的情况下,联发科绑定台积电,将全部的单子转给台积电负责代工,这与高通分给三星和台积电不同,前者逐渐开始建立起稳固的合作关系,这在供应链中更有优势。

 

高通押注多元化业务,力顶联发科压力

 

摩根大通表示:“一旦5G采用率达到顶峰,智能手机的增长可能会在2022年或2023年达到顶峰。”这表示,智能手机芯片的市场可能会迎来一个周期性的瓶颈。

 

在移动芯片上的让步推着高通在多元化业务上进行新的尝试。

 

在1月4日的CES 2022上,高通新任CEO阿蒙亲自上阵,浓墨重彩介绍了高通在汽车上的计划和路线。事实上,高通已经开始显著减少对智能手机芯片的依赖,而进入时兴的AR/VR元宇宙硬件和汽车行业。高通计划与微软共同推出AR眼镜作为对元宇宙的敲门产品,同时,高通与大量汽车厂商合作,将高通的软件嵌入汽车系统中,在ADAS辅助驾驶、智能座舱上进行广泛落地。

 

高通将同领先车厂研发汽车技术

 

高通迈上新台阶,在汽车应用上大举押注,联发科能否尽快找到新的增长催化剂,也会成为确保其地位的关键因素。