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1月21日，三星、小米、荣耀芯片供应商广东希荻微电子股份有限公司（以下简称“希荻微”）正式登陆科创板，发行价格为33.57元/股。截至中午收盘，希荻微报收44.77元/股，增幅33.36%，总市值179.08亿元，期间，最高市值超200亿元。
资料显示，希荻微是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。
打入三星/小米/荣耀等供应链
据悉，希荻微主要产品涵盖 DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等，主要应用于手机、笔记本电脑、可穿戴设备等领域。
目前，该公司的主要产品线已经获得了国内外知名厂商的认可，并进入到品牌客户供应链。
据悉，希荻微的手机端DC/DC芯片产品已经通过了高通骁龙平台和MTK平台的测试验证并得到采用；车规级DC/DC芯片成功进入高通全球平台参考设计，此后在奥迪、现代、起亚等多个汽车品牌实现商业化应用。
此外，其主要产品线也应用于三星、小米、荣耀、OPPO、VIVO、传音、TCL等知名品牌的移动智能终端设备中。
2021年前三季营收同增180.91%
近年来，希荻微业务进入高速增长期。
招股书显示，2018至2020年，希荻微营业收入分别为6,816.32万元、11,531.89万元、22,838.86万元，年复合增长率达83.05%。
2021年1-9月，希荻微实现营收3.54亿元，较上年同期增长180.91%。希荻微表示，主要是因为公司持续深化品牌客户合作，中国台湾安富利、高通、小米、传音、OPPO等主要客户采购规模持续提升，同时公司新增三星、VIVO等品牌客户，带动公司收入快速增长。
同时，受益于营收的快速增长，希荻微盈利能力显著改善。2021年1-9月实现归属于母公司股东的净利润3294.71万元，较上年同期实现扭亏为盈。
希荻微预计，2022年第一季度营业收入将持续快速增长，预计营业收入将达到1.4亿元至1.6亿元。
未来发力汽车、存储等领域
根据科创板上市发行结果公告，希荻微本次实际募集资金13.34亿，募集资金净额12.21亿元，扣除发行费用后，将全部用于希荻微主营业务相关项目及主营业务发展所需的营运资金，包括高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目、新一代汽车及工业电源管理芯片研发项目等。
受益于智能通信、消费电子、物联网等领域技术及应用场景的不断发展，电源管理芯片增长迅速。有数据显示，全球电源管理芯片拥有广阔的市场空间，2020年全球电源管理芯片市场规模约328.8亿美元，2016年至2020年年复合增长率为13.52%。
而未来随着5G通信、新能源汽车、物联网等下游市场的发展，电子设备数量及种类持续增长，对于这些设备的电能应用效能的管理将更加重要，从而带动电源管理芯片需求的增长。
希荻微表示，公司自成立以来一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计。未来，将发力汽车电子、通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的实力。
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