致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于原睿科技(Audiowise)PAU1825芯片的蓝牙5.1助听(Hearing Device)耳机方案。

 

图示1-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的展示板图

 

自2020年开始,TWS耳机的成熟发展,使其快速进入红海阶段,为此具有辅听功能的蓝牙耳机作为TWS的一种创新趋势,广泛受到品牌和消费者关注。辅听耳机简单而言就是一种声音特别增强型耳机,可以实现一些助听器的功能,例如:声音分段补偿功能,适用于轻度听损的群众。为了厂商能够快速实现耳机创新,大联大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了蓝牙5.1助听耳机方案。

 

图示2-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的场景应用图

 

原睿科技(Audiowise)成立于2019年2月,隶属台湾原相科技集团,是一家致力于为无线音频系统芯片(Wireless Audio SoC)产品提供专业设计及供应的厂商。目前公司拥有超过70人的研发团队,并积累了丰富蓝牙/Wi-Fi音频技术研发经验。本方案在核心部分应用了Audiowise的PAU1825,其内置16M Flash,并具有极高的集成度,有助于简化电路板设计。

 

图示3-大联大品佳基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听耳机方案的方块图

 

由于TWS耳机PCB板空间有限,因此在硬件布局方面,本方案可选择叠构4层板或6层板设计。通过出色的硬件支持和精密的PCB布局,本方案可在小巧的外观设计中,实现超低功耗、低延迟、高效能的双耳辅听蓝牙耳机体验。

 

核心技术优势:

  • 双MCU+双DSP设计;

 

  • 16阶Hearing loss compensation(HLC);

 

  • 专属AWHA mobile调试工具;

 

  • AW ULL 2.0低延迟技术;

 

  • ANC+ENC双向降噪功能;

 

  • 美国和中国芯片技术专利。

 

方案规格:

  • 支持蓝牙5.1 EDR/BLE双模;

 

  • 32-bit MCU(系统单芯片)+RISC-V指令集应用处理器;

 

  • 24-bit/104MHz高性能DSP;

 

  • GreenRadio 2.0 True Wireless Audio;

 

 

  • 内置16M Flash;

 

  • Audio SNR信躁比:DAC 103 dB@2V,ADC 91 dBA;

 

  • RX信号接收灵敏度:BDR-94 dBm,EDR2-94 dBm,EDR3-86 dBm,BLE-97 dBm;

 

  • TX Power:BDR+10 dBm,EDR2+6 dBm,BLE+10 dBm。