2022.Q1,智能手机显示驱动芯片价格持平。尽管上游晶圆代工成本持续上涨,但市场需求疲软,价格或将迎来拐点!
2022.Q1 价格参考
2022.Q2 价格预测
涨价因素分析
上游成本压力向下传导:汽车、工控、物联网等领域芯片需求强劲,整体芯片代工产能仍持续紧张。晶圆厂维持高稼动率,且新增产能陆续释放,上游硅片、Mask、刻蚀液、电子特气、芯片载板等供不应求,价格持续上涨,上游成本压力持续向下游传导!
智能手机市场需求疲软:一季度智能手机出货表现不及预期,国内头部智能手机终端品牌出货同比下降,智能手机LCD驱动芯片供需宽松,但OLED渗透率持续增加,智能手机OLED驱动芯片仍面临上游成本压力,供应仍存在风险。
AMOLED DDIC
柔性FHD AMOLED DDIC单价单价一季度环比(QoQ)持平,同比(YoY)价格上涨47%。
供需:手机品牌与渠道库存水位尚在,一季度柔性OLED驱动芯片需求较为稳定。随着智能手机市场OLED渗透率持续提升,2022年OLED驱动芯片需求规模将进一步提升,Mobile OLED 驱动芯片需求规模或将达到8亿颗,同比增长超过20%。28~55nm晶圆代工产能扩增进度受设备、上游材料等制约进度不如预期,2022年Mobile OLED驱动芯片供应持续紧张。
成本:晶圆代工厂扩产与持续高负荷稼动,导致上游硅片、 Mask、电子特气等关键材料供应不足,封装材料及封测机台持续紧张,上游价格持续上涨。一季度以TSMC、UMC为代表的中国台湾代工厂继续调涨28~55nm晶圆代工报价上涨10~15%,封测段预估上半年调涨15~20%,驱动芯片公司成本压力增加,但考虑到OLED手机成本下沉趋势明显,且OLED驱动芯片于Y21已有多轮调涨,芯片公司也在考虑自行吸收成本压力,但若成本压力过大,二季度仍有调涨可能。
TFT-LCD DDIC
TFT-LCD HD TDDI IC价格单价维持3.2美金,环比(QoQ)价格无变化,同比(YoY)价格上涨47%。
供需:经济复苏缓慢,消费增长乏力,渠道与品牌库存高企,智能手机需求疲软,芯片采购策略由“激进”转向“保守”,因此Mobile TFT-LCD驱动芯片供需有所缓解,芯片价格趋于稳定,手机市场竞争激烈,高性价比诉求强烈,驱动芯片处于同质化竞争状态,价格松动趋势明显。。
成本:随着Nexchip N2量产,以及SMIC 55nm产能释放,55nm/90nm/110nm等节点晶圆供需缓和,驱动芯片成本趋稳。市场竞争激烈状态下,二季度芯片公司将逐步降价以占有市场份额,单季度降幅最高可达5%。