传音旗下Infinix发布了其Note系列的新一代手机 Note 11 和 Note 11 Pro,两者均搭载联发科Helio G96 4G处理器,支持120Hz刷新率以及180Hz的触摸采样率。另外两款手机都配备了5000mAh大容量电池,以及支持33W有线快充,在续航方面的表现还是不错的。

 

目前充电头网已经拿到了该系列手机的标准版——Infinix Note 11,下面就拆解给大家看看。

 

Infinix Note 11手机开箱

 

 

包装盒是常见的天地盖设计,顶盖为绿色配色,印有Infinix品牌、NOTE11以及6GB+128GB、AMOLED、NFC等配置信息。

 

 

标准版的Infinix Note 11有石墨黑、天空白和冰川绿三种颜色可供选择,此次拆解的便是石墨黑款式。

 

 

左侧设有SIM卡插槽,插槽上红色胶圈用于密封。

 

 

卡托特写,最多可以装三张卡。

 

 

手机背面一览,两端分别是Infinix品牌和后置摄像头,中间贴有信息贴纸。

 

 

矩阵三摄特写。

 

 

使用附带的充电套装给手机充电,使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得充电功率为9.7V 2.24A 21.7W。

 

 

手机快充动画特写。

 

 

除手机外,包装内还有手机壳、充电器套装、卡针、耳机以及说明书等。

 

 

充电器是经典直板造型设计,采用PC材质白色外壳,正面有Infinix品牌,整体风格简约。

 

 

使用ChargerLAB POWER-Z KT002测得充电器仅支持QC2.0快充协议。

 

Infinix Note 11手机拆解

 

看完了手机的简单展示和测试,下面就对手机进行拆解,看看内部设计和做工如何。

 

从边缘拆下后盖,后盖与盖板边框通过双面胶固定,后盖对应电池位置有缓冲泡棉。

 

 

拆下盖板以及小PCB板,发现同轴信号线连接到尾插小板上,扬声器通过排线与尾插小板连接,小板上焊接USB-C母座和3.5mm耳机孔。接口均外套橡胶套保护及缓冲。

 

 

取下电池,可以看到手机采用了一体式的铝合金中框,强度高,并且具有一定的散热效果。

 

 

手机内部电池特写,电池型号为BL-49KX,锂聚合物电池,额定电压为3.87V,额定容量4900mAh,标称容量为5000mAh,充电限制电压4.45V。

 

 

撕开电池保护板的保护贴纸,电池极耳点焊焊接在保护板上,保护板右侧是电池排线焊点。

 

 

保护板上使用两颗创芯微的电池保护芯片,其中一颗丝印4BL,实际型号为CM1004-BLD,是一颗外接检流电阻的单节电池保护芯片。

 

 

创芯微CM1004BLD具有高精度电压检测功能,过充电保护电压为4.57V,精度为20mV。过放电保护电压为2.08V,精度为50mV。内置高精度取样电阻检流电路,可消除传统保护芯片使用电池保护MOS内阻检测的误差。

 

下方一颗保护芯片丝印4BK,实际型号为CM1004-BKD。

 

 

创芯微CM1004BKD同样具有高精度电压检测功能,过充电保护电压为4.53V,精度为20mV。过放电保护电压为2.35V,精度为50mV。内置高精度取样电阻检流电路,可消除传统保护芯片使用电池保护MOS内阻检测的误差。

 

两颗保护芯片均采用DFN1.9*1.6-6L封装,外围器件数量少,有效节省空间占用。保护芯片具备独立的放电过流和负载短路保护,同时支持充电过流保护,通过高精度电压检测电路,检测取样电阻上的压降,计算出电池的实际电流。可根据电池的放电电流,计算适合的取样电阻,为电池提供高精度的过流保护功能。

 

保护芯片采用独立的电阻检测电流,能够避免传统保护电路中检测MOS管压降带来的误差,在不同温度下提供一致的过流检测及保护功能,避免高温下MOS管内阻变大造成误保护。

 

 

电池保护管来自松下,下面是R003电流取样电阻,3mΩ,用于检测电池充放电电流。

 

 

 

手机摄像头模组右侧是NFC线圈。

 

 

手机镜头玻璃也是通过双面胶固定在盖板上。镜头玻璃主摄开孔,下方两个摄像头由玻璃保护。50M像素表示手机主摄为5000万像素。

 

 

NFC天线粘贴在石墨导热贴纸上,石墨导热贴纸帮助手机主板上的芯片散热。

 

 

主板背面芯片焊接屏蔽罩。

 

 

下面拆下摄像头,取下主板。

 

 

主板屏蔽罩与中框之间涂有粉色导热凝胶。

 

 

四颗摄像头特写,最左侧是5000万像素主摄像头,支持光学防抖,右侧是1600万像素前置摄像头。

 

 

主板背面一览,对应主摄像头的位置镂空,右侧缺口容纳扬声器。

 

 

主板正面一览,双SIM卡加TF卡的卡槽占据了相当大一部分面积。

 

 

距离传感器和前置摄像头补光灯特写。

 

 

主板正面的屏蔽罩与芯片之间涂有导热凝胶。

 

 

擦干净导热凝胶,下面是联发科 MT6769V 处理器,Helio G88。

 

 

手机的eMCP存储器来自三星,型号KM3V6001CA,内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X运行内存,采用FBGA254封装。

 

 

PMIC型号为MT6358W,负责电源管理。

 

 

MT6631N负责手机的WiFi,蓝牙,FM和GPS定位功能。

 

 

全部拆解完毕,来张全家福。

 

充电头网拆解总结

 

传音作为国外的出货巨头,手机针对国外应用环境深度优化,获得用户的广泛喜爱。Infinix Note 11在配置上也是可圈可点,采用业界主流的6.7寸AMOLED水滴屏,内置5000万像素摄像头以及5000mAh电池支持33W快充,符合手机的定位以及售价,用户也有不错的使用体验。

 

充电头网通过拆解了解到,手机内部使用MTK联发科套片方案,内置三星eMCP芯片,内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X内存。

 

值得一提的是,在电池保护板部分,充电头网首次见到此类国产的电池保护芯片应用于高端手机。Infinix Note 11使用了两颗创芯微电池保护芯片,分别为CM1004-BLD和CM1004-BKD。CM1004系列锂电保护芯片,是创芯微针对高端手机市场推出的可外接检流电阻,内置高精度电压检测电路和延迟电路的高端产品系列。

 

相较于业内主流同类锂电保护产品过充精度提高40%,符合高端手机市场对锂电保护芯片的更高要求,为快速充电状态下的电池提供过流、过充和过放的保护。创芯微再一次打破日系垄断市场,为芯片国产化助力。