国际固态电路会议(ISSCC2011)
[摘要]

随着工艺技术不断向前推进,来自不同领域的处理器的集成度不断增加。在2011年度的ISSCC国际固态电路会议上,集合了来自全球最新的技术研究成果。ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)是美国电气和电子工程师学会(IEEE)主办的国际电子电路研讨会,有IC领域的奥林匹克之称。

  去年2月在旧金山召开时也是引起了非常大的轰动。而在今年的会议上,Intel、AMD、IBM三大巨头汇聚一堂,最精彩的产品荟萃让处理器市场高潮迭起,下面就随着小编一起来看下这场2011年高端处理器巨头的技术争霸战怎么样。

  近年来芯片制造商通过增加核心、片上缓存和提升时钟频率来提升芯片性能。英特尔和IBM的新芯片也将具有更高的频率和片上缓存,面向需要高可靠性的服务器。

  在晶体管集成度,单位功率性能和功能集成等关键指标方面,新的记录在不断产生的同时又不断地被打破。这些高性能数字电路的实现覆盖了大量的工艺技术,包括65纳米,45纳米,40纳米和32纳米及SOICMOS技术。

  英特尔新一代安腾处理器“Poulson”

  在这次大会上,英特尔公布了新一代安腾处理器“Poulson”的大量技术细节。专门为需要高可靠性和可用性的高端服务器设计的Poulson,可以看做是一个测试英特尔最新技术的媒介,然后将技术向下应用于x86服务器或PC芯片上。

  Poulson使用32nmHKMG工艺(跨过45nm),最多八核心,晶体管也猛增一半多达到31亿个,但是核心面积缩小了22%,只有29.9×18.1=544平方毫米,热设计功耗则依然保持在170W,每核心同频率下降低60%。

  直接采用32nm工艺,集成约31亿个晶体管,这对采用65nm工艺的上一代安腾来说是个巨大的提升。更先进的制造工艺让英特尔可以在芯片上集成更多的晶体管,从而提升性能,降低泄露,让芯片也更具能效。Poulson还集成了四个全速和两个半速QPI总线控制器,两个SMI可扩充内存互连控制器。

    同时Poulson每个核心16KB一级数据缓存、16KB一级指令缓存、512KB二级数据缓存、256KB二级指令缓存,然后32MB三级缓存一方面为八个核心共享,但又分成八个4MB大小的LLC区块供给每个核心快速访问(有些类似于SandyBridge),另外还有两个1.5MB目录缓存,总的SRAM缓存容量达到了54MB。

  随着处理器的系统集成度越来越高,从而对系统级的功耗优化和有效的电源管理提出了更加苛刻的要求。

  在保持当前功耗特性不变的前提下通过一系列低功耗技术来提高系统性能仍然是很多工程师采取的方式。对功耗问题的持续关注也将促进各种系统如PC,服务器,数据中心等类似的系统功耗优化,最终的结果必将是更低的成本,更低散热需求,以及更加绿色环保的产品。

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上传时间:2019/05/05