pcb 覆铜技巧和pcb 覆铜设置方法资料免费下载
[摘要]

pcb 覆铜技巧都有哪些呢?pcb 覆铜设置方法呢?pcb 覆铜的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb 覆铜多用网格方式来进行。双面pcb 覆铜厚度约为35um(1.4mil);50um 是不常见的;pcb 覆铜多层板表层为35um(1.4mil),内层为17.5um(0.7mil)。pcb 覆铜厚度也有用OZ(盎司)表示的。pcb覆铜的好处就是“提高电源效率,减少高频干扰,提高美观度”。讲了那么多的pcb 覆铜的知识,那么pcb 覆铜技巧及设置?我们现在就马上来介绍系“pcb 覆铜技巧及设置?”。

 

一、pcb 覆铜技巧:

1、如果PCB 的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB 板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:5.0V、3.3V 等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

2、对不同地的单点连接,做法是通过0 欧电阻或者磁珠或者电感连接;

3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

5、在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出现(《=180 度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线!对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,我建议使用圆弧的边沿线。

7、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”

8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。

9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。总之:PCB 上的敷铜,如果接地问题处理好了,肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。

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上传时间:2018/11/26