立体声功率放大器从原理图设计到PCB制作
[摘要]

本文档的主要内容详细介绍的是立体声功率放大器设计资料说明包括原理图和PCB及元器件清单PCB板制作和工艺检查、测试等

 

PCB板制作工艺

工艺流程:

①PCB图打印 ②准备敷铜板 ③热转印 ④修板 ⑤蚀刻 ⑥钻孔 ⑦板面处理 ⑧涂助焊剂

①PCB图打印:采用激光打印机(碳粉)打印机,将PCB图按1∶1比例、黑白方式的镜向图打印在热转印纸上。(注意选择打印层)

②准备敷铜板:按PCB图实际要求确定敷铜板大小,去掉毛刺。用不锈钢丝球清洗铜箔面的油污锈渍,干后进行图形转印。

③热转印:图形与敷铜板的铜箔面对正贴实,纸面向上送进制板机进行图行转印。待自然冷却到室温后揭去转印纸。

④修板:用油性笔修补转印中形成的砂眼、断线等需要覆盖不被蚀刻的地方。用小刀刮去的需要蚀刻地方的墨,露出铜箔。

⑤将处理好的敷铜板,放入三氯化铁溶液中,注意观察腐蚀情况。当露出铜箔已被腐蚀完,取出用清水将附着的腐蚀液冲洗干净,待干后进行钻孔。

⑥钻孔:按PCB图孔径的要求选择钻头。遵守钻床安全操作规程。压住印制板,钻头进刀速度适中,以防毛刺过大。完成后还要认真检查一遍,确保不漏钻。

⑦板面处理:用不锈钢丝球反复擦洗,直至焊盘与线条铜箔显现铜的光亮无污渍。

⑧涂助焊剂:板面处理待干后,在焊接面均匀涂上松香酒精溶液,可防止氧化助于焊接。风干后就可以焊接安装了。

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上传时间:2019/01/10