详解半导体测试中的 DFT与ATPG技术
[摘要]

 1. 设计过程:集成电路设计一般从编写 HDL 代码开始,HDL 代码可能用 verilog,也可能用 VHDL 语言写成,可能是 RTL 级,也可能是门级。如果是 RTL 级,首先进行逻辑综合、验证将设计转变成门级网表,然后进行布局布线变成 终的版图。
2. 制造过程:代工厂接受来自设计者的版图数据(GDSII)将其制成掩膜版(mask),然后通过复杂的制造过程将期望的电路做在晶园片上,这时晶园片上已经包含了若干个芯片的原型--裸片(die)。
3. 晶园片测试:制造好的晶园片需要进行严格的测试然后划片、封装,实际上只有那些通过测试的裸片才会进行封装,而未通过测试的裸片被淘汰。经过封装的裸片就变成芯片。
4. 芯片测试:通过晶园片测试和封装的芯片还不能算真正的产品,它仍然要进一步进行测试确认没有故障才能成为真正的半导体产品。
从这个过程可以看出,测试是半导体产品实现过程中一个必不可少的环节。

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上传时间:2019/01/22