由于BGA的管脚叫密,一般无法直接从顶层引出,需要错位打过孔引出到底层,除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接,就应该全部打过孔到底层,并且注意排列整齐。关于“BGA封装怎么焊接 BGA封装芯片的焊接”的详细说明。

 

一、BGA封装怎么焊接

 

1.由于BGA的管脚叫密,一般无法直接从顶层引出,需要错位打过孔引出到底层,除了最外层的管脚。但是如果要用热风枪焊接,就应该全部打过孔到底层,并且注意排列整齐。

2.将焊料溶液(焊料的配置方法在“ ‘关于使用手工焊接100脚以上的表贴芯片的方法’的补充”一贴中讲过)涂在顶层焊盘上和焊盘的引出过孔上,然后载涂在底层的焊盘引出过孔上。配置溶液的松香一定要干净,洗板水也一定要干净。

3.将BGA芯片对正管脚,这点最难,不过大体对正就可,至于管脚不要碰到相邻管脚焊盘的引出过孔就可以。

4.用热风枪吹,但不是吹顶层(顶层芯片盖住了没法吹),而是吹底层的焊盘引出过孔,当然,你可能需要两个东西将电路板架高架空,你的热风枪(我用两张本很高很厚的书架住电路板两头)要从下面吹这些焊盘的引出过孔,注意热风枪不要加吹头,以免加热不均匀,最好直接用粗口吹,一般就能均匀加热,因为BGA封装的芯片面积不大。由于每个焊盘都有引出过孔,可以迅速的将热量传到顶层焊盘上,而顶层焊盘上又涂了焊料溶剂,BGA芯片上的管脚很容易熔化。10秒钟左右,等松香的烟没了就可以了。
 

一、BGA封装怎么焊接

(图片来源于互联网)


二、BGA封装芯片的焊接

 

需要的工具:台虎钳一个,热风机两台,红外测温器一个(可选),摄像头一个(可选)。台虎钳是用来夹持电路板的;热风机是用来加热的,如果你的条件有限只有一台,那么最好不要焊接,因为成功率很低,尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候;红外测温器可以测量加热后的温度,没有也可以,用摄像头代替。 

首先,将你的电路板装夹在台虎钳上,调整摄像头的位置,使镜头的中心与电路板的平面一样高。手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm,更大的BGA都是1.0mm,你只要根据丝印层差不多对上就可以了,因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。

然后,调节摄像头的焦距,使它能够拍摄到BGA的锡球。当锡球全部加热溶化时,你能看到芯片在重力作用下落下一段距离。

接下来就可以加热了,把两台风机的喷嘴都对准芯片所在的位置,风机的温度设定在300度左右(这个就需要你的经验了,含铅、不含铅芯片需要的温度不一样,不同公司的芯片需要的温度也不一样)。

加热的同时请仔细观察摄像头捕捉到的画面,或者同时用红外测温器测量电路板的温度,一般温度达到240~250度就一定可以让锡球溶化了。
 

BGA封装芯片的焊接

(图片来源于互联网)