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BGA封装分类 BGA封装工艺流程

2021/07/12
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Ball Grid Array (BGA) 封装是一种常用的半导体封装技术,其应用范围涵盖通信计算机以及消费电子等领域。

1.BGA封装分类

BGA封装主要分为塑封BGA和金属盖BGA两类。其中,塑封BGA是应用最广泛的一种封装技术,它采用环氧树脂作为封装材料,具有封装成本低、可靠性高等优点;而金属盖BGA则采用金属散热片作为外壳,可以提高散热效率,适用于高温高频率的封装需求。

2.BGA封装工艺流程

BGA封装的工艺流程包括胶水印刷、位置覆盖、球针排列和焊接等步骤。其中,胶水印刷负责固定BGA芯片,位置覆盖则是将BGA芯片复位,球针排列是为焊接做准备,而焊接是最关键的一步,在高温下完成焊接可以保证封装质量。

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