FBGA即Fine-Pitch BGA(细间距BGA),BGA锡球针脚密度更大,体积更小,容量更大,散热更好,更适合于内存与显存颗粒的封装。关于BGA封装分类BGA封装工艺流程的详细说明。


一、BGA封装分类


1. FBGA即Fine-Pitch BGA(细间距BGA),BGA锡球针脚密度更大,体积更小,容量更大,散热更好,更适合于内存与显存颗粒的封装。
2.MBGA则是FBGA技术在外观上的一种体现,即Micro BGA(微型BGA),跟FBGA实际上是一样的,只不过称呼的侧=重点不同,MBGA侧重于对外观的直接描述,FBGA侧重与对针脚的排列形式。
3.PBGA封装(PlasticBall Grid Array Package塑料焊球阵列封装),它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板,以塑料环氧模=塑混合物作为密封材料,焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag目前已有部分制造商使用无铅焊料,焊球=和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构,分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能,称之为热增强型BGA,简称EBGA,有的也称之为CPBGA腔体塑料焊球阵列。
4.UFBGA或UBGA:Ultra Fine Ball Grid Array,极精细BGA封装。

BGA封装分类

(图片来源于互联网)

 

二、BGA封装工艺流程


1、PBGA基板的制备
在BT树脂/玻璃芯板的两面层压极薄(12~18μm厚)的铜箔,然后进行钻孔和通孔金属化。用常规的PCB加3232艺在基板的两面制作出图形,如导带、电极、及安装焊料球的焊区阵列。然后加上焊料掩膜并制作出图形,露出电极和焊区。为提高生产效率,一条基片上通常含有多个PBG基板。


2、封装工艺流程
圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。


1)FC-CBGA的封装工艺流程
1.陶瓷基板
FC-CBGA的基板是多层陶瓷基板,它的制作是相当困难的。因为基板的布线密度高、间距窄、通孔也多,以及基板的共面性要求较高等。它的主要过程是:先将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片,再在基片上制作多层金属布线,然后进行电镀等。在CBGA的组装中,基板与芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA产品失效的主要因素。要改善这一情况,除采用CCGA结构外,还可使用另外一种陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。
2.封装工艺流程
圆片凸点的制备->圆片切割->芯片倒装及回流焊->底部填充导热脂、密封焊料的分配->封盖->装配焊料球->回流焊->打标->分离->最终检查->测试->包装。


2)引线键合TBGA的封装工艺流程
1.TBGA载带
TBGA的载带通常是由聚酰亚胺材料制成的。在制作时,先在载带的两面进行覆铜,然后镀镍和镀金,接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形。因为在这种引线键合TBGA中,封装热沉又是封装的加固体,也是管壳的芯腔基底,因此在封装前先要使用压敏粘结剂将载带粘结在热沉上。
2.封装工艺流程
圆片减薄→圆片切割→芯片粘结→清洗→引线键合→等离子清洗→液态密封剂灌封→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试→包装。
 

BGA封装工艺流程

(图片来源于互联网)