焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。下面小编给大家介绍一下“焊锡膏怎么用 焊锡膏使用方法及注意事项


1.焊锡膏怎么用

将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃-25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。

使用前需搅拌3-5分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准,开封后的锡膏每8小时搅拌1次。

焊锡膏首次添加约1/2瓶,以后每30分钟左右添加1次,每次约1/3瓶。

(图片来源于互联网)

 

2.焊锡膏使用方法及注意事项

使用方法:

首先将电源插上,等电烙铁温度上来了,把需要焊接的线上点些松香,再加入适量焊锡,然后焊在需要焊接的元器件上面即可。要注意的就是,焊接器件的停留时间不能过长,否则温度过高非常容易烧毁元器件。

注意事项:

1.刮刀压力:保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;

2.刮刀速度:保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动,一般情况下,10-20mm/s为宜;

3.印刷方式:以接触式印刷为宜;

另外,在使用时要对焊锡膏充分搅拌,再按印刷设定量加到印刷网板上,采用点注工艺的须调整好点注量。

在长时间的印刷情况下,因焊锡膏中助焊剂的挥发,会影响到印刷时锡膏的脱模性能,因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用),印刷后网板上所剩的焊锡膏,应用其它清洁容器装存保管,下次再用时,应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况,如果过分干燥,应添加供应商提供的锡膏稀释剂调稀后再用。

操作人员作业时,要注意避免焊锡膏与皮肤直接接触。

(图片来源于互联网)